天马新材，预期差巨大的存储芯片HBM核心原材料α球形-氧化铝，对标壹石通8倍空间！！严重低估！！！

1、公司招股书第一对标为壹石通，指出原料、产品、毛利均具有相似性！！公司主营相同，利润为壹石通2倍+，市值却仅有壹石通1/4，8倍补涨空间！！！

2、电子陶瓷延成型的α球形型-氧化铝是陶瓷封装材料，可用于先进封装等领域，是HBM的核心材料！！！球形氧化铝可以广泛应用于先进封装导热材料、导热界面材料和氧化铝陶瓷基板。 2022 年全球导热粉体材料市场规模为 50.4 亿元、复合增速高达28%！！稀缺高增速赛道！！

3、公司联合清华大学申报的“IGBT封装用氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板关键技术及产业化”项目已获得科学进步二等级。

4、具备3D打印技术储备，与郑州大学共同研发95瓷X射线管3D打印制备工艺。