1、公司目前产能利用率如何? 公司目前整体产能利用率80%左右，深圳工厂、江门工厂受部分订单影响， 目前产能和产品交期较紧 张。 2、公司在手订单情况如何? 公司生产经营正常，订单能见度一般在3个月左右。公司的目前在光电、 汽车、手机、服务器、电脑等行业订单增速较快，其他行业整体需求变化 较小。公司有较强的产品、成本和价格竞争力，公司发展方向在于大市场、 大行业、大客户、大订单，公司将继续加大国内外客户拓展力度，加强销 售团队建设，以加快新客户导入以及原有客户供应份额的提升，为快速填 满新开工厂产能做好准备。 3、公司崇达转2的转股价格为什么不向下修正? 公司综合考虑公司的基本情况、股价走势、市场环境等多重因素，以及对 公司的长期发展潜力与内在价值的信心，于2024年2月23日召开董事会审 议不向下修正“崇达转2”的转股价，同时在未来六个月内也不行使下修 权利，下一触发转股价格修正条件的期间自2024年8月24日重新起算，若 再次触发“崇达转2”转股价格向下修正条款，公司将按照相关规定履行 审议程序，决定是否行使“崇达转2”转股价格的向下修正权利。 4、珠海二期目前进展如何? 珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)为公司2022年非公开发行股票的募投项 目，两座新厂房已封顶，主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高 端板产品，重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。 珠海二厂目前在加快机器设备进厂调试验收等系列工作，预计于2024年第 一季度试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于通讯等领域。 珠海二厂的投产将为公司快速发展提供强有力的保障。 5、公司目前覆铜板等原材料价格情况怎样? 公司主要原材料包括覆铜板、铜球、半固化片和氰化金钾等；原材料受铜、 石油和黄金的价格影响较大。 目前公司主要原材料整体价格较去年同期有所下降，目前处于历史相对低 位，近期有小幅向上波动，受市场供需影响，大幅上涨的可能性较低。 6、公司2023年前三季度存货减值的原因?第四季度存货减值情况如何? 公司2023年1-9月存货减值损失增加5,434万元，主要是市场竞争加剧， 产品单价下降，基于谨慎性原则，公司按照会计准则要求计提相应存货减 值，按成本与可变现净值孰低原则计提。同时考虑库存时间及影响，目前 对发出商品及库存商品等库存时间超过6个月的，全额计提存货减值； 但对中兴的这部分发出商品及库存商品，因有一定补偿等，按未能补偿损 失予以计提存货减值。 如未能补偿损失金额小于按成本与可变现净值孰低原则时，按成本与可变 现净值孰低原则计提。 后续资产减值情况详见公司发布的相关定期报告或公告。 7、公司是否有在东南亚布局产能的规划? 如何评估国内产业链外迁对内资产业的影响? 公司正在做这方面的考察和评估，如有进展公司会第一时间发布相关公告。 8、公司目前在服务器的生产情况和未来规划如何? 公司2023年1-9月在服务器行业接单额同比增长47.5%,增速较快。 公司目前主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝德等客户，产品主 要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU(图形处理器， GraphicsProcessingUnit)等产品。 Whitley平台已批量发货，目前正在配合客户进行新一代EagleStream平 台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。 公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳 定性、高容错能力等高速板、高多层板等，具备大批量生产能力。 9、汽车电子目前客户导入情况如何?明年汽车电子订单预期怎样? 汽车电子方面，公司目前主要有松下(Panasonic)、普瑞均胜、泰科电子 (TEConnectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳(LGMagna)等客户，产 品主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。 公司继续通过“最好、最快、最便宜”的竞争策略，保持公司在品质、交 期、价格等方面的综合竞争优势，持续为客户创造价值。 2023年1-9月，公司汽车电子接单额同比增长14%,加大了原有客户的供应 商份额占比并导入了新客户，根据与客户的沟通及自身汽车电子产能释放 进度，预计2024年汽车电子订单能有较快增长。 10、子公司三德冠目前业绩是否好转? 三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道，与国产品牌共同发展，经营能 力持续改善，目前根据客户需求持续交付应用于Mate系列、X5折叠屏手 机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。 受客户新手机、平板电脑等产品需求影响，2023年1-9月收入同比增长 44.86%,月产品出货量持续提升，盈利能力持续改善。 公司会继续加大对三德冠在生产技术、管理经验、采购渠道、客户资源等 方面支持，以加快三德冠经营效益的改善。 11、子公司普诺威的先进封装基板进展如何? 关于新产能： 控股子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产，在深耕MEMS类载板市 场的基础上，依靠多年累积的客户资源和产品经验，完成传统封装基板向 先进封装基板的转型，投资4亿元新建了m-SAP制程生产线，主要聚焦于 RF射频类封装基板、SIP封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。 2022年第四季度，SIP封装基板事业部一期产线成功通产，二期m-SAP新 产线已于2023年9月连线投产，目前产能正在爬坡中。 针对m-SAP线的产品，普诺威正集中力量开发封装类半导体公司，目前已 经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证，并进入日月光半导 体、诺思等供应商序列，其他客户正在同步开发中。 关于经营情况变化： 市场的需求从2023年5月份开始缓慢恢复，2023年前三季度的净利润逐季 提升，盈利能力持续改善