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蓝色伞
2024-04-16 12:18:04
谢谢
@韭菜韭菜非韭菜: 后摩尔时代渐进,先进封装快速发展。先进与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式,采取传输速度更快的凸块、中间层等,主要包括凸块( Bump )、倒装(Flip Chip)、晶圆级封装(Wafer level package)、再分布层技术(RDL)和硅通孔(TSV)技术等。我国封测产业链较为成熟,
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