后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇-韭研公社

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后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇

夜长梦山

2024-04-20 17:27:25

后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇【东吴机械】 👉后摩尔时代渐进，先进封装快速发展。先进封装采取传输速度更快的凸块、中间层等，主要包括Bump、Flip Chip、Wafer level package、RDL和TSV技术等。 👉我国封测产业链较为成熟，但封装设备国产化率较低。 2022年全球OSAT厂商前十大合计占比约78%，基本被中国台湾和中国大陆厂商包揽，中国台湾日月光、安靠等合计占比约41%，中国大陆长电科技、通富微电占等合计占比约25%；但国内缺乏知名封装设备商，封装设备国产化率不超过5%。 👉传统&先进封装所需设备有一定重合但工艺要求有所变化，设备增量主要在于前道图形化设备。传统后道设备包括减薄机、划片机、固晶机、键合机、塑封机、电镀机等，先进封装与传统封装工艺流程最大的区别在于增加了前道图形化的工序，主要包括PVD或CVD等薄膜沉积设备、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、电镀机等，如TSV需要硅刻蚀钻孔、需要PVD来制作种子铜层，凸块也需要涂胶显影、光刻、刻蚀来制作更精细的间距。 👉投资建议:重点推荐晶盛机电（减薄机）、拓荆科技（键合机）、盛美上海（电镀机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、华海清科（研磨机）、奥特维（键合机）、大族激光（切片机）、芯源微（键合机）、德龙激光（切片机）；建议关注新益昌（固晶机）、光力科技（切片机）、快克智能（固晶机）、文一科技（塑封机）、耐科装备（塑封机）等。 👉风险提示：研发不及预期，资本开支下滑。

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