IT之家 6 月 26 日消息 据 Digitimes 报道，华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从 2022 年开始分阶段投产，具体来源仅表示是业内人士透露，可靠度未知，官方尚未回应。

消息人士称，华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，以此实现半导体自给自足。

 说到华为，相信大部分人都不会太陌生。华为是一家提供通信设备以及销售消费电子产品的跨国高科技公司，旗下主要产品应用于商用领域，例如通讯设备。

值得一提的是，华为去年发布了业界首款 800G 可调超高速光模块，在被限制的背景下仍努力为实现光器件核心芯片的国产化而奋斗。

此外，华为海思在 6 月 18 日和 6 月 22 日分别公开了两个关于晶圆领域的专利。从透露的消息可以看出，华为海思在持续对半导体晶圆及芯片等领域展开技术痛点重点攻关。

华为国内与光电子相关产品目前研发主要布局在武汉研究所，华为武汉研究所研发人员已近 1 万，主要研发光通信设备、海思光芯片、汽车激光雷达等。有媒体曾表示，海思是中国唯一具有相干光 DSP 芯片开发能力的公司。

华为消费者业务 CEO 余承东此前表示，华为在半导体方面将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造；在终端器件方面正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

 

 IT之家查询发现，华为海思在武汉建厂一事早在 2019 年就已初见端倪，而当时一个名为“海思光工厂”的项目也是一度引发热议。

简单来说，海思工厂的新闻最早是由华为要在国内发债所引发的。根据其披露的《华为投资控股有限公司 2019 年度第一期中期票据募集说明书》，华为拟注册中期票据规模为 200 亿元，首期拟发行约 30 亿元，期限为 3 年，募集资金将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。

也就是在这一《募集说明书》中，华为提出了拟建武汉海思工厂项目，总投资为 18 亿元。

 无独有偶，武汉市自然资源和规划局的网站上当时还发布了一份“华为技术有限公司华为武汉研发生产项目（二期）A 地块规划设计方案调整批前公示”，而恰巧里面也提到了这个项目是海思光工厂，但后续再无消息，这件事也就从公众面前淡去，逐渐不了了之。

 

综合各方面的消息，华为确实很有可能自己建立圆晶厂来生产芯片，消息并非空穴来风。

华为内部依旧在进行下一代麒麟芯片的研发，下一代麒麟处理器将采用3nm工艺，目前已完成基本设计。不过该芯片暂时是不太可能面世，台积电还没有成熟的3nm制程工艺，而且华为的芯片生产依旧受到限制。

 

好消息是，国产14nm芯片明年就可以量产。华为使用14nm工艺生产部分通信芯片或模块芯片，还是能勉强满足需求的。而且，只要有了14nm工艺技术的经验，再配合华为海思在半导体领域的研发积累，或许很快就能实现更先进工艺的量产，如12nm、10nm等，这就能用来生产部分中端的麒麟芯片了。

还是非常期待华为在半导体领域能有所突破，通过国产技术让麒麟芯片回归！

湖北哪些公司会受益呢，持续更新中。。。

 

 

 

 

欢迎大家评论区补充