8英寸单晶硅片+芯片 1、国际半导体产业协会SEMD发布最新季度《世界晶圆厂预测报告》指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，22年5月10日2021年业绩说明会上表示，公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》目前正处在设备工艺调试阶段。该项目生产8英寸单晶硅片。 2、公司是国内领先的半导体分立器件用硅单晶材料供应商，主营半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及硅棒，产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。 3、公司在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等领域。 4、公司硅研磨片销售数量（折合 4 英寸）分别为 1,478万片/年、1,870 万片/年和 1,477 万片/年，占国内硅研磨片细分市场领域比例分别为 20%、24%和21%。（详细解析请查阅20年12月18日异动解析）