1、2022 年需求分化，行业驱动力切换到汽车半导体

智能手机：据工业与信息化部提供的数据，2022 年 2 月中国智能手机销售量仅为 1454.9万部，环比 2022 年 1 月下跌 55.1%，同比 2021 年 2 月下跌 31.8%，市场需求表现疲软。国际智能手机市场也表现平平，根据 SA 统计的全球手机出货数据，2 月全球市场智能机出货 0.97 亿部，同比和环比均大幅度衰退，同比下跌 10.2%,环比下跌 11.7%。台式机、笔电：据 IDC 数据，2022Q1 包括台式机、笔记本电脑和工作站在内的传统 PC 的全球出货量下降 5.1%。一方面，随着 2022 年宅经济效应退烧，占 2021 年笔记本电脑出货量 15%的 Chromebook 需求将衰退 50%以上；TrendForce 预测 2022 全年笔记本出货量将同比下降 3.3%，降至 2.38 亿台、液晶显示器出货量为 1.42 亿台，同比减少 2.3%。

汽车成为 2022年半导体重要驱动。在汽车电动化、智能化、网联化背景下，汽车供应链正得以价值重构，汽车电动化驱动半导体量价齐升。3 月新能源汽车在疫情和涨价的背景下销量保持强劲增长。我们看到全球汽车 MCU、PMIC、IGBT 等芯片供应持续紧张，英飞凌、意法半导体等大厂纷纷涨价。根据 Yole 预测，2026 年全球新能源汽车功率半导体市场将增加至 56 亿美元，复合增速达 26%。

2、供给：2022 年依然紧张，国产企业有望把握成熟制程发展机会

台积电 22Q1 业绩远超预期， 22Q1 台积电实现营收 175.7 亿美元(22Q1 指引为166-172 亿美元)，超过指引上限，营收同比增长 36.0%，环比增长 11.6%，同时随着持续的成本改善，公司季度毛利率同比、环比均有提升。台积电看多2022 年全球半导体行业景气度，22Q2 前瞻指引营收预计同比增长 32%~37%，毛利率及净利率进一步提升，继续看好 HPC 和汽车业务。2022 年资本支出至400-440 亿美元，并指出自身 2022 年产能依然保持紧张。

汽车的需求主要是成熟制程，电动汽车 2022年放量带动了成熟制程需求的持续旺盛，联电和中芯国际 1-2 月度营收逐月递增，表明成熟制程的需求依然旺盛。从产能扩张情况来看，2022 年海外主要晶圆代工厂（联电、力积电和世界先进）产能扩张较少，而与此同时国内代工企业则在加速扩产中，中芯国际预计 2022年资本开支约为 50 亿美元，产能增量高于去年；华虹半导体预计 2022 年底前完成 3 万片的扩张，国产代工厂在成熟制程领域有望持续推进。

代工的快速发展将带动下游的设备和材料的发展。当前时点看，全球半导体产业对硅片需求大幅提升。SUMCO 数据显示全球硅片产量当前几乎达到顶点，从客户 12 英寸硅片库存来看，2021 年硅片库存已连续 12 个月下降， 2021Q4客户库存天数已下降到仅 1 个月。全球硅片龙头 2022 年产能扩张较少，至少要到 2023年行业供给才会有大幅提升。这给国内硅片公司带来涨价和扩产的双重机会，有望在窗口期加速国产替代。

由于今年的疫情持续反复以及俄乌局势持久化，因此半导体供应链的库存仍将保持高水位，以避免物料因运输受阻出现的缺料的风险。台积电预计 2022 年半导体供应链仍将维持高于历史水平的库存。从日本集成电路存货率指数来看，2021 年一季度以来，日本集成电路存货率指数呈现上升趋势，预计 2022 年全年将保持较高水位。

结合供需和库存，2022 年上半年晶圆代工行业仍将处于产能紧缺状态，随着全球晶圆厂扩产加速，产业链预计 2022 年下半年起供需将逐步平衡，而成熟制程的供需平衡则要到 2023 年。国内半导体产业在被制裁后聚焦成熟制程，2022 年成熟制程的产线加速扩张、产能加速释放，迎来发展的窗口期。我们将会看到半导体设备和半导体材料依次被驱动，国内产业链的整体景气度在2022 年有望持续提升。