【建投电子  重磅推荐】 光力科技看翻倍

1、对标DISCO划片机--封装设备龙头

DISCO产品齐全覆盖划片机、减薄机、、抛光机、分割机等，是一家提供封装设备和耗材一体化解决方案的国际知名企业，2020年年收入接近110亿元，其中划片机/减薄机各占三分之一，总计60多亿的市场，垄断全球 70%以上的划片机和减薄机市场。

2、战略布局半导体装备--基本成型

2016年开始公司战略布局半导体装备开启，陆续英国LP公司（划片机奠基者）、英国LPB（空气主轴等）、以色列ADT公司（全球第三大半导体切割划片设备），2021年上半年实现对以色列ADT的控股，公司战略布局半导体装备基本成型。

3、品类持续丰富与产能扩张并行--国产化

 以划片机为切入点，研发成功并面世最先进的12寸晶圆划片设备6230、8230，面向第三代半导体材料的切割设备6110即将推向市场；2021年研发减薄机；2022年推出6230+engine；2022年下半年推出激光切割机，公司同时启动研磨机在研，预计2023年推出。一期2022年春节投入使用，将有500台产能释放。