半导体设备+汽车电子 1、半导体设备是晶方光电的混合镜头应用领域之一；公司目前手机业务产品覆盖8M及以下、13M、16M等像素级别的产品；晶方光电的非球面镜头目前已开始实现量产 2、公司专注于传感器封测技术，始终围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺科研投入。拥有8寸、12寸晶圆级封装技术；LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。公司封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。公司与豪威、索尼等优质客户深度绑定 3、晶方科技参与投资以色列VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。 4、荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。（详细解析请查阅21年1月5日异动解析）