个股异动解析:
芯片封装+5G+光伏银浆
1、公司主要产品为各类半导体二极管,具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业,在二极管制造能力方面公司具有世界水平,其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。
2、在光伏电池片中,银浆是除硅片外,成本占比第二的材料,目前公司产能500吨,年底将达到1000吨。最新7月出货大概在7吨左右,每月环比增加,大概今年出货70吨,今年光低温银浆收入7000万元净利润,主要集中在下半年释放业绩。
3、公司控股子公司苏州晶银是国际知名的导电银浆供应商,也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。2021年,HJT低温银浆全年实现销售5.14吨。公司互动表示,2022年上半年HJT银浆出货量同比大幅增长。
4、公司是一家主要从事设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管;生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆的公司,已经有量产第三代半导体的产品。整流二极体全球第一梯队的公司的大部分二极体均有公司生产。
5、公司客户包括比亚迪,车规产品以半导体功率器件为主。(详细解析请查阅21年3月17日异动解析)