发改委:今年将重点解决制造业领域芯片短缺问题据国新网消息,国家发改委副主任林念修3月7日在国新办新闻发布会上表示,当前,要着力解决汽车等制造业领域芯片短缺问题。去年因为多种因素的影响,芯片在全球一度出现了供应短缺,这个问题今年将重点加以解决。天风证券研报指出,假设传统汽车需要半导体芯片500-600颗芯片/辆,新能源汽车需要半导体芯片1000-2000颗芯片/辆。以2020年传统汽车销量7276万台测算,新能源汽车324万台测算,汽车芯片需求为439亿颗每年。预计2026年传统汽车销量6780万台测算,新能源汽车4420万台测算,汽车芯片需求为903亿颗每年。天风证券表示,汽车智能+电动化带动整体产业价值链构成的升级,汽车芯片含量+重要性成倍提升,预计汽车半导体占比汽车总成本在2030年会达到50%,将成为汽车新的利润增长点。相关公司方面,据汽车芯片 板块显示,瑞芯微:去年推出了首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M。韦尔股份:公司的CMOS图像传感器可用于汽车领域。
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