芯片新技术—CHIPLET
我有个朋友
满仓搞的老股民
2022-08-04 10:23:06
根据Gartner预测，基于芯粒（Chiplet）的半导体器件销售收入将从2020年的33亿美元增长到2024年的505亿美元，复合年增长率高达98%，超过30%的SiP封装将使用芯粒（Chiplet）来优化成本、性能和上市时间。正被不少业内人士视为摩尔定律放缓之后、中国半导体企业弯道超车的机会。尤其是中国目前被美国芯片法案 芯片四方联盟牵制，先进制程研究被大大掣肘，芯粒技术是弯道赶车甚至超车最佳路径Chiplet模式包括封装测试技术、EDA工具、芯片架构设计等3月初，英特尔、台积电、三星和日月光等十大巨头宣布成立通用芯片互连标准——UCIe，将Chiplet（芯粒、小芯片）技术标准化。这一标准同样提供了“先进封装”级的规范，涵盖了EMIB和InFO等所有基于高密度硅桥的技术。随着摩尔定律临近极限，先进封装已成为提升芯片性能的重要路径之一。英国AI芯片创企Graphcore推出IPU产品Bow通过采用台积电的3D封装技术，在完全不改变软件和芯片内核的情况下，将运算速度提升了40%并降低了16%的功耗。与此同时，三星电子也在加强先进封装投资，确保在后端领域上领先于台积电。甚至苹果春季发布会上重磅芯片M1 Ultra的架构背后，也有着台积电第五代CoWoS Chiplet先进封装技术。
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