【天风机械】苏州固锝子公司晶银 | 低成本高性能异质结电子浆料-06261.预测2025年,异质结银浆销售额将达100亿元。2.三大挑战:1)银浆成本高,耗量大,由于是双面印刷,高于perc 1.5-2倍;2)印刷速度低,产能较低;3)线型较宽,挡住阳光,影响效率;耗量大。高温银浆成分:球状银粉+片状玻璃粉+有机组份;低温银浆:片状银粉+有机组份。3.两大解决方案:细线化+银包铜高温银浆的发展史就是细线的发展史,线型从过去的125尺寸、线宽100um、耗量100mg到现在210尺寸,线宽降至20um,耗量是以前的1/10。4.导入情况:晶银的银浆产品已在8家电池片厂实现量产,银包铜在5家客户通过可靠性测试,在3家客户批量生产,正等待电站方认可及后续的大批量上线;最近一个月推出新一代纯银浆料,线宽细,印刷能力强,网板17um,固化后26um,经测试,湿重降20%,提效0.15%。与激光转印配合马上进入量产的产品,固化后线宽可达20um。5.降本路线:一两年内可实现综合成本下降40%-70%,包括:1)细线化,降低20%-30%;2)原材料国产化,降低30%-50%;3)低价值金属导入,下降50%。
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