个股异动解析:
半导体测试封装+镇江国资+固废处理
1、公司子公司苏州科阳在汽车电子CIS芯片应用领域,目前已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系,正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。公司集成电路产业,主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域,横向拓展先进封装和高端测试业务。目前苏州科阳的客户为芯片设计公司,封装的产品主要应用于手机等消费电子领域。
2、22年7月5日消息,企查查APP显示,近日,镇江临创半导体产业投资基金合伙企业成立,执行事务合伙人为上海临芯投资管理有限公司,注册资本1亿元。
3、2021年上海旻艾晶圆测试量26.45万片,同比增长72.54%,芯片测试量5.49亿颗,同比增长17.10%;主要从事封装业务的苏州科阳晶圆级封装产量22.98万片,同比增长32.07%。
4、子公司镇江固废公司主要从事危废填埋处置业务,2021年实现净利润1703万,对公司归母净利润贡献率为8.76%。
5、公司业务主要包括集成电路、园区服务、房地产。主要产品及服务为房地产、租赁、集成电路封装、集成电路测试、商贸物流及服务业,实控人是镇江市人民政府国有资产监督管理委员会。