天风郭明錤：苹果AR/MR设备算力将领先2-3年，推升ABF
tony2001
中线波段
2022-01-11 15:15:51
1月11日消息，天风国际分析师郭明錤发布报告称，苹果AR/MR装置采用双ABF载板。最新研究指出，每部苹果AR/MR头戴装置将配备由4nm与5nm生产的双CPU，且双CPU均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。苹果AR/MR头戴装置配备两片ABF，用量高于此前预估的一片。目前欣兴为苹果Mac系列独家ABF载板供应商。报告预测苹果AR/MR装置的ABF载板也将由欣兴独家供应。即便第二代产品有新的ABF载板供应商，从产能与技术来看，欣兴也将是主要供应商。调查显示，为提供苹果AR/MR头戴装置更快与更有效率的充电，该装置采用由Jabil供应、与MacBook Pro同样规格的96W充电器。这一充电器规格证明苹果AR/MR对运算力的要求与MacBook Pro同等级，且显著高于iPhone。报告预测苹果AR/MR头戴装置分别在2023、2024与2025年创造600万片、1,600–2,000万片与3,000–4,000万片ABF载板需求。报告预测苹果AR/MR头戴装置在2023、2024与2025年出货量分别为300万部、800–1,000万部与1,500–2,000万部。因每台苹果AR/MR头戴装置采用2片ABF载板，所以苹果AR/MR头戴装置分别在2023、2024与2025年创造600万片、1,600–2,000万片与3,000–4,000万片ABF载板需求。报告认为苹果AR/MR头戴装置的成长驱动包括：生动的AR使用者创新体验；AR与VR无缝切换的使用者创新体验；生态优势；售价更具竞争力的第二代产品。据了解，郭明錤在报告中表示，苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年。目前AR/VR头戴装置的最大芯片供应商为高通，其主流方案XR2的运算能力为手机等级。报告认为高通要推出PC/Mac运算等级的AR/VR芯片，至少须至2023–2024。报告还认为，自2024–2025年开始，苹果竞争对手的AR/VR/MR产品，也将具备PC/Mac等级的运算能力与使用ABF载板。
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