迈为股份首获封测厂订单，实现晶圆激光开槽设备的国产突破-韭研公社

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迈为股份首获封测厂订单，实现晶圆激光开槽设备的国产突破

猫猫喵喵3

2021-12-04 20:28:03

【半导体设备】迈为股份首获封测厂订单，实现晶圆激光开槽设备的国产突破【东吴机械】事件：2021年12月2日据公司微信公众号，迈为半导体晶圆激光开槽设备获长电科技、三安光电订单，为国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，并与其他五家企业签订试用订单。目前设备已交付长电科技，在客户端实现稳定可靠量产。此外迈为半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成，将在近期进行产品验证。 1、国产供应商首获晶圆激光开槽设备订单，实现国产化：迈为股份自2019年进军半导体封装设备领域以来，凭借公司在激光技术领域的积累，短短两年时间内便以极高的研发效率取得了样品研制、顺利验证、客户认可、正式订单的依次突破，以领先的产品优势，成为了国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，实现了该设备的国产化。同时迈为晶圆激光改质切割设备也即将进行产品验证，半导体设备拓展顺利，充分受益于国产化进程。 2、晶圆切割设备为封装设备重要环节：根据SEMI，2020全球半导体设备销售额711亿美元，其中封装设备销售额39亿美元，占比为5.4%，据CIC，晶圆切割设备占封装设备价值量的28%左右，则2020年晶圆切割设备市场规模约为11亿美元，预计2021/2022年约为17/18亿美元，分别同比+54%/7%，充分受益下游半导体行业高景气。 3、封测环节难度相对较低，晶圆切割设备&键合机率先实现国产化：我们认为半导体设备当中封测环节将会最先实现国产化，技术难度相对于晶圆制造环节较低，在国内新增资本开支较大、半导体设备供不应求的背景下迎来国产替代最佳时机。迈为凭借激光技术优势，打破日本DISCO在晶圆切割设备90%市占率的垄断；奥特维凭借交期和价格上的竞争力获无锡德力芯的首批铝线键合机订单，突破了K&S 90%的垄断格局。封测环节国产替代进行时。 4、投资建议：建议关注【硅片环节】晶盛机电；【晶圆制造环节】中微公司、北方华创；【封测环节】（1）晶圆切割：迈为股份；（2）键合机：奥特维；（3）检测设备：华峰测控，长川科技，华兴源创；【金属结构件】华亚智能。 5、风险提示：晶圆厂扩产不及市场预期，设备国产化不及市场预期。

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