个股异动解析:
汽车芯片+国资
1、22年6月8日公司在互动平台回复:公司车规级产品分布较广,涉及IGBT、MOSFET、EEPROM、LDO、DCDC、电压基准等多个产品系列,这些车规级产品均已实现量产。
2、公司地处上海,重点发展消费类和工控类两大板块的半导体设计业务,其中细分为电源管理、智能计量及 SoC、非挥发存储器、功率器件和高速高精度ADC等5大产品领域,主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。
3、公司控股股东为华大半导体有限公司,实控人为中国电子信息产业集团有限公司。(详细解析请查阅21年6月17日异动解析)