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次新股基本面之:拓荆科技【2022年4月8日申购】
股痴谢生
2022-04-07 16:03:50

一、主营业务

(一)主营业务、主要产品及收入构成 1、主营业务基本情况 拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公 司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。 公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积 (ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列,已广泛应 用于国内晶圆厂 14nm 及以上制程集成电路制造产线,并已展开 10nm 及以下制 程产品验证测试。

公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、 燕东微电子等国内主流晶圆厂产线,打破国际厂商对国内市场的垄断,与国际寡 头直接竞争。报告期内,公司在研产品已发往某国际领先晶圆厂参与其先进制程 工艺研发。 公司的产品已适配国内最先进的 28/14nm 逻辑芯片、19/17nm DRAM 芯片和 64/128 层 3D NAND FLASH 晶圆制造产线。其中,PECVD 设备已全面覆盖逻辑 电路、DRAM 存储、FLASH 闪存集成电路制造各技术节点产线多种通用介质材 料薄膜沉积工序,并研发了 LokⅠ、LokⅡ、ACHM、ADCⅠ等先进介质材料工 艺,拓宽公司 PECVD 产品在晶圆制造产线薄膜沉积工序的应用。

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2、主要产品 公司主要产品半导体薄膜沉积设备包括 PECVD 设备、ALD 设备及 SACVD 设备三个系列。薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造的核心设备,沉积的薄膜是 芯片电路中的功能材料层。 薄膜沉积是芯片制造的核心工艺环节。薄膜沉积技术是以各类适当化学反应 源在外加能量(包括热、光、等离子体等)的驱动下激活,将由此形成的原子、 离子、活性反应基团等在衬底表面进行吸附,并在适当的位置发生化学反应或聚结,渐渐形成几纳米至几微米不等厚度的金属、介质、或半导体材料薄膜。芯片 是微型结构体,其内部结构是 3D 立体式形态,衬底之上的微米或纳米级薄膜构 成了制作电路的功能材料层。

(1)PECVD 设备

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(2)ALD 设备

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(3)SACVD 设备

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二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况

(一)公司所属行业及确定所属行业的依据

公司所处的行业为半导体专用设备行业,根据证监会《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司隶属于专用设备制造业(行业代码:C35)。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造(行业代码:C3562)。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司隶属于新一代信息技术产业下的集成电路制造行业。

三、行业内主要竞争对手情况

在薄膜沉积设备领域,拓荆科技目前主要竞争对手为美国的应用材料(AMAT)、美国的泛林半导体 (Lam)、日本的东京电子(TEL)、荷兰的先晶半导体(ASMI)。

(1)应用材料(AMAT)情况

该公司成立于 1967 年,系美国纳斯达克证券交易所上市公司(股票代码:AMAT),主要从事半导体设备的研发、生产和销售,主要产品包括原子层沉积设备、化学薄膜沉积设备、电化学沉积设备、物理薄膜沉积设备、刻蚀设备、快速热处理设备、离子注入机、化学机械抛光设备等。

应用材料(AMAT)是世界上最大的半导体装备供应商,提供泛半导体装备包含半导体及封装,太阳能,和 LED 等领域,基本在全部的前道工艺上除光刻机以外都有全系列的专用装备提供。在全球有超过 15,700 多名员工。

(2)泛林半导体(Lam)情况

该公司成立于 1980 年,系美国纳斯达克证券交易所上市公司(股票代码:LRCX),主要从事半导体设备的研发、生产和销售,主要产品包括刻蚀设备、薄膜沉积设备、晶圆清洗设备、光致抗蚀设备等。

(3)东京电子(TEL)情况

该公司成立于 1963 年,系东京证券交易所上市公司(股票代码:8035.TYO),主要从事半导体设备的研发、生产和销售,其主要产品包括显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、湿法清洗设备及测试设备及平板液晶显示设备等。

东京电子(TEL)是全球最大的半导体制造设备、液晶显示器制造设备制造商之一。国内的集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备主要被该公司垄断。东京电子(TEL)在全球约有 11,000 名员工。

(4)先晶半导体(ASMI)情况

该公司成立于 1968 年,是一家荷兰晶圆制造半导体工艺设备的供应商,阿姆斯特丹泛欧交易所上市公司(股票代码:ASM)。公司产品涵盖了晶圆加工技术的重要方面,包括光刻、沉积、离子注入和单晶圆外延。近年来,公司将原子层沉积(ALD)和等离子体增强原子层沉积(PEALD)引入先进制造商的主流生产。

先晶半导体(ASMI)是全球十大半导体设备供应商之一,占半导体设备市场份额的 3%。该公司在原子层沉积领域较为突出,占有原子层沉积领域全球市场份额的 29%,仅次于东京电子(TEL)占有的 31%。先晶半导体(ASMI)在全球有 2,500 余名员工。

北方华创 指

北方华创科技集团股份有限公司,深圳证券交易所主板上市公司,证券代码:002371.SZ

芯源微 指

沈阳芯源微电子设备股份有限公司,科创板上市公司,证券代码:688037.SH

盛美上海 指

盛美半导体设备(上海)股份有限公司,科创板上市公司,代码:688082.SH

华海清科 指 华海清科股份有限公司,科创板在审企业,代码:A20569.SH

四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                       2021                                                 2020

营业总收入(元)                   7.58亿                                              4.36亿

净利润(元)                       6848.65万                                       -1148.90万

扣非净利润(元)                 -8200.19万                                      -5711.62万

发行股数 不超过3,161.9800万股

发行后总股本 不超过12,647.8797万股

行业市盈率:35.58倍    3月31号市盈率。

同行业可比公司静态市销率:  盛美上海、中微公司、芯源微30.09、30.99、35.20  均32.09       20.74

同行业可比公司动态市销率: 盛美上海、中微公司、芯源微22.39、22.66、13.97 均 19.67    11.99

可比公司动态市盈率:136.33 69.64 149.71   均118.56

公司EPS静态不扣非:亏损

公司EPS静态扣非:亏损

公司EPS动态不扣非:0.5415

公司EPS动态扣非:亏损

拟募集资金:100,029.65万元,预估发行价31.64元。

实际发行价: 71.88元,发行流通市值22.73亿,发行总市值90.91亿.

上市首日市盈率:132倍。行业市盈率是否高估:是     可比公司市盈率是否高估: 是。

是否建议申购:可以申购。这票今年不扣非盈利了。。132倍的估值,向上貌似还有点空间。另外市销率确实不高。

上市首日价格区间64.20,最高81.07,最低37.71。是否有炒作价值:否

发行公告可比公司:盛美上海、中微公司、芯源微

上市首日开盘价?,溢价率%?,流通市值?。

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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎。请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易。投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。 

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平安银行
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  • 只看TA
    2022-04-07 18:56
    谢谢分享
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  • 只看TA
    2022-04-28 15:20
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  • 爱编程的小韭
    今天被套的小韭菜
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    2022-04-07 21:44
    谢谢分享
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  • 老实人家8
    全梭哈的游资
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    2022-04-07 18:04
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