1. 关于HJT与TOPCon的争论，终究还是终端客户的接受度说了算，有一个直接的比较方法，同样版型的组件做到一样的CTM，倒推回来比较各自的效率

2. HJT设备目前1GW不到4亿元左右，预计到明年（2022年）这个时候下降到3亿元/GW左右

3. HJT的降本，还是需要依靠薄片化（当然还有降银），预计HJT要做到真正大规模量产，还需要至少2年左右，但是现在就要开始尝试做，否则规模化无从谈起

4. HJT引入微晶以后，效率可以提高0.4-0.5个pct，在现有效率标准下突破25%是比较容易实现的，但是25.3%~25.5%以上就比较难。TOPCon要突破25%需要一段时间

5. HJT目前还不是特别成熟，特别是组件端，预计还需要花比较大的精力，能否在一年时间内实现明显突破

6. 成熟的热焊接法对于HJT电池并非最优选择

7. TOPCon在硅片降本方面比较有限，降银方面有一定空间但也有限。HJT降本方面潜力更大，硅片厚度降到150μm的话预计成本可以下降14%

8. TOPCon做SE有一定难度，如果做成可以提高0.3个pct的效率

9. 电镀、转印、喷墨打印、银包铜等新技术对于银耗的下降，未来甚至完全替代。