混合式巨量转移技术+Micro LED+芯片封装 1、公司在自主开发的“混合式巨量转移技术”上有所突破，转移良率达到99.9%，试产阶段效果较好。相关产品的量产时间将根据相关技术的研发进展及终端产品的开发进度确定。 2、公司半导体业务在存储、光电等领域进行了布局。2021年，公司的盐城半导体封测基地已顺利落成并投产，当前正在积极提升存储芯片封装生产能力。其中存储领域主要是进行存储主控芯片的设计及销售，并进行存储类产品的封装和测试； 3、公司建成全球第一条Micro LED全制程研发生产线，自主设计EMMC等产品并实现销售突破；20年公司拟与盐城市政府的指定企业共同组建康佳盐城电子信息产业股权投资基金。基金将专注投资电子信息、半导体、高端装备、新材料等战略新兴产业。