【安信电子|芯片法案梳理】美国芯片法案取得进展,以提升美国芯片产业竞争力[太阳]事件:据路透社报道,7月20日,在美国参议院本周二的初步投票中,以64票赞成、34票反对的结果通过了一项程序性措施,为下周末之前参众两院可能投票通过“芯片法案”奠定了基础。法案主要内容为强化美国本土的芯片工厂建设,以提升市场竞争力,具体措施包括520亿美元的补贴和投资税收抵免。[太阳]历程回顾:2020年6月,众议院提出;2020年12月,纳入《2021财年国防授权法案》;2021年6月,作为《创新与竞争法》的部分通过;2022年2月,作为《竞争法》的部分通过;2022年上半年,预期谈判达成一致。[太阳]各方反映:该法案在芯片行业内部曾出现分歧。(1)部分半导体公司担心,该立法可能会不成比例地支持英特尔等芯片制造商,而对AMD、高通和英伟达(Nvidia)等芯片设计商的支持微乎其微。(2)以英特尔为代表的获得首批支持的企业,则希望加快支持力度和拨款进度,否则会影响在美国的建厂计划。(3)台积电、三星则通过渠道发声,如果只补贴美国企业,赴美建厂意愿降低。(4)恩智浦、英飞凌等汽车芯片厂商,则以汽车缺芯为契机,希望获得更多的补贴和税收减免。[太阳]全球局势:根据BCG Consulting,1990-2020,全球半导体制造力市场份额如下:美国37%—>12%,欧洲44%—>9%,日本19%—>15%,中国大陆、中国台湾、韩国则基本由零增长到15%、21%、21%。根据爱集微报告,美国、欧洲出台芯片法案,日本推出“半导体数字产业战略”,韩国推出“K-半导体”战略。美国旨在维持其领导地位,欧洲旨在提高产能、降低产业链风险,日本旨在振兴正在衰退的半导体产业。[太阳]风险提示:下游景气度不及预期的风险、国产替代不及预期的风险派点请支持:安信电子马良、吕众
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