白宫：拜登将于下周二签署《芯片与科学法案》

该法案附带一个重要的条件：凡是获得了法案资助的公司必须承诺不会在中国扩大先进芯片产量，而这会限制英特尔和台积电等芯片公司在最大的半导体市场的发展机会，同时加剧美国与中国的紧张关系。

芯片法案中具体提及了：禁止受益公司10年内在中国扩大生产和投资比28纳米更先进的芯片。尽管 28 纳米芯片比目前世界上最领先的芯片落后几代，但它们仍广泛用于汽车和智能手机中。

2.老巫婆的亚洲之行。

会见台积电的人，然后在韩国会见三星电子的人，在日本同样会会见芯片行业重要人士。在高科技领域围堵中国的意图昭然若揭。

二。我们怎么办

具体办法：

芯粒技术（chiplet)+先进封装。中国半导体弯道超车路径。

芯粒技术：

英特尔携手日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电，旨在推行开放的晶片间互连标准，称之为UCIe（通用芯粒高速互连）。基于开放的高级接口总线（AIB）工作基础，英特尔开发了UCIe标准，并将其作为一个开放规范，捐赠给联盟的创始成员。该规范定义了封装内芯粒（Chiplet）之间的互连，以实现封装层级的开放芯粒生态系统和普遍的互连。

半导体行业的未来，是将多个芯粒集成到一个封装中，以实现跨细分市场的产品创新，这也是英特尔IDM 2.0战略的重要一环。为此，至关重要的是建立一个开放的芯粒生态系统，与关键行业合作伙伴在UCIe联盟的领导下共同努力，迈向一个共同目标，即改变行业交付新产品的方式，并持续推进摩尔定律。

Chiplet模式包括封装测试技术、EDA工具、芯片架构设计等

先进封装之前有通富微电领先芯片板块出现涨停过。最近几天暴涨的EDA工具，华大九天，概伦电子都是暴涨。那么今天要说的是芯片架构设计的标的---芯原股份

芯原股份---芯原股份是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、
一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司至今已拥有高清
视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、
数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器
IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP、图像信号
处理器 IP 和显示处理器 IP 共六类处理器 IP、1,400 多个数模混合 IP 和
射频 IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及
周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括 IDM、芯片设计公司，
以及系统厂商、大型互联网公司等。
芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺
节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有
14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片
经验，目前已实现 5nm 系统芯片（SoC）一次流片成功，多个 5nm 一站
式服务项目正在执行。此外，根据 IPnest 在 2022 年的统计，从半导体 IP销售收入角度，芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体 IP 授权服务提供商，在全球排名前七的企业中，芯原的 IP 种类排名前二。

根据最新调研纪要。

问题 2：请问芯原目前在 Chiplet 领域的规划是怎样的？

回复：Chiplet 是半导体行业的重要发展趋势之一，芯原这几年来一
直在致力于 Chiplet 技术和产业的推进，通过“IP 芯片化，IP as a Chiplet”
和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现 Chiplet 的产业化。芯原
作为大陆排名第一、全球排名前七的半导体 IP 供应商，拥有丰富的处理
器 IP 核，以及领先的芯片设计能力，加上我们与全球主流的封装测试厂
商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系，所以非常适合推出 Chiplet
业务。
今年推出的 UCIe 互联标准对 Chiplet 的发展具有重要的推动作用，
芯原已经成为了大陆首批加入 UCIe 联盟的企业之一。随着 Chiplet 接口在行业内逐渐统一，以及封装技术逐渐成熟，我们将持续推进 Chiplet 技
术的发展，计划于 2022 年至 2023 年，继续推进高端应用处理器平台
Chiplet 方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续
推进 Chiplet 在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，