Chiplet封装+封测+ADM 1、公司已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。 2、22年7月26日公告，公司及厦门半导体同意公司参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增加至10亿元人民币。新增的注册资本2亿元由公司以2亿元认缴，此次增资后，公司持有厦门通富股权比例由10%增至28%。 3、天风证券7月19日研报，全年营收利润增速亮眼，在21年158亿的高基数下，公司预计22年实现200亿营收，增速约26%，净利润预计增速与营收持平。 4、公司国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，产品主要用于特斯拉的车载空调(PTC加热器),一个加热器需要用6个器件;还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。 5、公司通过并购,与AMD形成了“合资+合作"的强强联合模式。并购完成后,公司绑定AMD这个优质大客户，合作规模越来越大目前AMD是通富第一大客户 , AMD业务贡献通富营收约50%。作为主要供应商直接受益于AMD的成长。 （详细解析请查阅21年1月18日异动解析）