机器人FPC+小米+半导体封装+PCB 1、22年8月2日互动平表示，消费及工业机器人均需较大量使用PCB（含FPC、RPC及R-F），公司已开始向相关客户提供应用产品服务；公司FPC产品目前有应用于家用与消费级机器人。公司联合研发的FPC产品，产品结构达到6层RF，并且良率超过90%，成本可降低20%。公司是小米的直接供应商，是华为的二级供应商，为其提供消费电子相关配套产品供应与服务。 2、22年8月8日互动易回复，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。 3、在OLED领域，配套京东方、华星光电等；在智能终端领域，直供任天堂；在动力电池管理领域，配套比亚迪、上汽等客户。公司相关产品可应用于VRAR领域。 4、公司持有持有集成电路半导体天水华洋的股份比例约为5.47%，主营半导体封装材料引线框架业务。公司参股企业蓝韵影像、天水华洋均均已启动IPO进程。公司FPC、RPC等PCB产品在新能源汽车领域均有较多应用，公司将加快加大新能源与自动驾驶汽车电子相关投入与开发。 5、公司的主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。珠海中京5G通信电子电路项目第一期设计产能达产后预计销售约20亿元；公司目前柔性电路板产品销售收入约8亿元/年。截至2022年7月30日，公司累计回购公司股份882.05万股，占公司总股本比例的1.45%，已使用资金总额为5819.84万元。22年8月10日在投资者互动平台表示，电子烟为公司刚柔结合(R-F)产品应用领域之一。