半导体封装上游+引线框架 1、市场有研究认为某种迹象表明，嘉兴梓禾成为银亿股份破产重整的投资人，是欲借道银亿股份，拿下康强电子的实际控制权，以此来运作其在芯片半导体领域布局的深度考量。未有公开信息，仅为市场推测，注意风险。 2、公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。 3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺，是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司。 4、蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握，公司是这一领域国内本土化替代的重要突破口，公司2021年蚀刻框架收入占引线框架产品收入接近19%。 （详细解析请查阅21年9月10日异动解析）