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2024.3.3市场逻辑精选
极实业(SK海力士深度绑定)、
深科技
(存储封测); 2)设备:赛腾股份(通过OPTIMA切入三星)、中微公司(刻蚀设备龙头)、拓荆科技(半导体薄膜沉积设备); 3)材料:雅克科技(SK海力士前驱体核心供应商)、联瑞新材(球形氧化铝粉)、壹石通(Low-α球形氧化铝)、华海诚科(GMC颗粒状环氧塑封料)。 三、大涨分析 浪潮信息:服务器龙头受益H20预定供货 ◇驱动:2024年2月29日盘后消息,本月英伟达GTC大会后,H20将
逻辑红宝书
2024-03-03 22:50:57
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深科技
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成交额
3.2亿
总市值
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流通市值
214.9亿
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连续9999
2024-03-04 22:01:07
新增AI PC板块,值得期待!
以下是国内HBM的几个重大变化 1、武汉新芯发布HBM封装技术研发和产线建设招标,打造国产(HBM)产品,拟实现月产出能力≥3000片(12英寸)。新芯是长江存储控股子公司,专注于存储器的晶圆代工。说明长江存储已经入局HBM了。 2、长鑫国内唯一有HBM产品的,20年10月规划HBM,23 年 5 月中下旬在 通富微电 生产出国内首批基于3D封装的HBM颗粒。24Q1 有一批产品在生产,预计3月中旬完成晶圆到封测,出货量1k颗 8Hi 8GB HBM2。25Q1 开始小批量 出货HBM2E。 3
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通富微电
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长电科技
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华海诚科
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高新发展
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深科技
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石贝源
2024-02-29 23:55:49
受限
24年迎存储大年,关注需求底部复苏+国内扩产落地
份 [国产化机遇]:万润科技、
深科技
中银电子团队苏凌瑶/李圣宣
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万润科技
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深科技
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夜长梦山
2024-02-26 08:26:41
海力士IR电话会关键信息
海力士IR电话会关键信息: 1) 与台积电的合作伙伴关系已经存在(没有新的正式协议;HBM4逻辑晶圆代工厂供应商尚未确认); 2) HBM3e可能超过HBM3的产量,在2024年下半年实现交叉; 3) 可能会有两种版本的HBM4(2026年MR-MUF的12-die版本,以及2026年之后的16-die基于混合键合的版本;HBM3e的长期生命周期,8-12 die); 4) 使用EUV将DDR4产能转换为HBM(或DDR5); 5) 晶圆产能其实是收缩的(考虑到HBM DRAM晶圆尺寸比DDR5
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深科技
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韭菜种子
2024-02-23 12:38:46
国产算力持续超预期,关注HBM存力的国产替代预期
轮存储芯片主升行情的核心。 [
深科技
],HBM(高带宽存储芯片,配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺,有望切入HBM封装。子公司沛顿科技国内封测龙头企业,国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试,到模组成品生产完整产业链的企业。深度绑定长鑫存储,受益于AI服务器及汽车智能化快速发展,HBM、DDR5等新技术不断迭代,且国产替代空间广阔
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深科技
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白马打野
半棵韭菜
2023-12-19 14:52:04
【国金电子】存储大厂上调24年投资及出货量,看好明年存储器量价齐升机会
增量空间,重点关注:香农芯创、
深科技
、联瑞新材。 2)存储器持续涨价,看好国产模组及SSD,江波龙、德明利、佰维存储等; 3)长存、长鑫扩产,看好国内存储封测标的
深科技
、通富微电等; 4)存储芯片国产替代,及AI手机及AIPC带动新增需求,看好澜起科技、兆易创新、东芯股份、聚辰股份等。
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香农芯创
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深科技
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金融民工1990
长线持有
2023-12-17 21:58:00
AI硬件 系列电话会议(一)-AI PC进展和应用
会议要点 1. AI PC市场进展与应用探讨 AIPC发展趋势:TOC端将增强AI计算能力,集成大模型本地化应用;TOB端将结合行业应用形成多样化产品。 未来硬件发展方向:一方面将提升本地化高算力(英特尔预计将提升至40t以上),另一方面设备将更轻薄,向云端依赖转移。 市场需求与影响:目前AIPC无颠覆性推动PC市场,但随着正常淘汰率和潜在新特性结合,预计在2024年可能带来明显增长。 2. AI PC硬件价值与发展前瞻 AIPC(AIPC)认定尚无明确业界标准,但目前特征包括本地AI算力、语言
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睿能科技
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证通电子
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深科技
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股海调查局
超短低吸的游资
2023-12-01 09:19:34
【
深科技
】的几个预期差梳理
级改造计划。 5、联营公司桂林
深科技
(占股48.05%),主力代工华为NOVA系列,NOVA12系列即将上市,作为华为主力走量机型,有望持续供不应求的状况。 6、除手机业务外,
深科技
还作为华为金牌服务商长期与华为进行高端芯片以及通讯业务的合作,将深度受益于华为带动的国产高端芯片、消费电子、汽车电子供需的快速增长。 7、
深科技
持有昂纳科技17.78的股权,昂纳科技有100G/200G/400G/800G光模块,在光芯片、硅光、光
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深科技
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无名小韭99999999
2023-12-01 09:12:29
华为nova 12三款齐入网:Pro/Ultra首发麒麟5G芯、标准版仅支持4G
ra。认证信息表明,该机由桂林
深科技
代工,标配 HW-200500C00 充电器,支持最高 20V 5A 的 100W 快充。 nova 12 Pro、nova 12 Ultra两款均搭载麒麟全新5G芯片,整体规格与麒麟9000S基本一致,依然是1+3+4架构,不过超大核主频略降0.13GHz,GPU Maleoon 910不变。 新平台性能输出会比麒麟9000S略低一些,但整体使用体验差距并不会太大。 当然了,Ultra将会
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深科技
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股事人生
高抛低吸的散户
2023-11-30 15:20:20
消息称关键供应商关厂,机械硬盘价格预估明年大幅上涨
IT之家 11 月 30 日消息,根据 Economic Daily 等多家媒体报道,由于机械硬盘关键供应商力森诺科科技股份有限公司(原名和乔科技)即将关厂影响,预估未来全球机械硬盘价格会大幅上涨。 报道称力森诺科科技股份有限公司是机械硬盘所用薄膜的主要生产商,该公司总部位于日本,员工总数超过 2.5 万,是为数不多的生产用于 HDD 所用薄膜的公司。 根据报道称力森诺科科技股份有限公司即将关闭位于中国台湾地区的新竹科学园区内工厂,正办理分批裁员措施。 报道称,该工厂成立于 1990 年,以生产
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深科技
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协创数据
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无名小韭69540324
2023-11-30 11:31:42
深科技
~华为NOVA12
数码圈内爆料称,即将发布的新机都将采用高密度电池材料,华为的麒麟5G新机也将不例外,目前开了几个单电芯方案5000mAh±、5100mAh±、5300mAh。据了解,华为nova 12系列有望推出三款新机——nova 12、nova 12 Pro和nova 12 Ultra,预计很快就会发布。 配置硬件配置方面,华为nova 12标准版将采用一块二代昆仑玻璃微曲屏,这种屏幕不仅具有出色的显示效果,还支持高达120Hz的刷新率,为用户带来流畅且细腻的视觉体验。此外,该机还将配备一套强大的后置相机模
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深科技
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无名小韭69540324
2023-11-30 10:55:29
深科技
-华为NOVA12生产商
通过备案信息看到 生产商为桂林
深科技
皮带
深科技
走出光弘科技走势
深科技
今天缺口已经回补 低吸 别等发酵再去追高 围绕华为的牛股层出不穷
深科技
000021 华为nova12代工
深科技
000021 华为nova12代工
深科技
000021 华为nova12代工
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000021 华为nova12代工
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000021 华为nova12代工
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000021 华为nova12代工
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000021 华为
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深科技
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无名小韭99999999
2023-11-30 09:49:25
重磅-
深科技
代工华为 nova 12 Ultra
a。 认证信息表明,该机由桂林
深科技
代工,标配 HW-200500C00 充电器,支持最高 20V 5A 的 100W 快充。 此前有爆料显示,华为 nova 12 Ultra 有望搭载 2.49 GHz 的低频版海思麒麟 9000S 芯片,支持 5G 网络。 根据 MatePad Pro 11 2024 来看,这颗芯片依然采用 1+3+4 架构,不过超大核主频略降 0.13GHz,分别是 1*2.49GHz+3*2.15GH
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深科技
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投研掘地蜂
2023-11-29 06:10:34
#长鑫实现国产LPDDR5产品零突破,建议重点关注长鑫扩产机会
部件)等; 2)存储封测公司:
深科技
、通富微电、长电科技等; 3)芯片及模组公司:兆易创新、江波龙、佰维存储等; 4)IC载板公司:兴森科技、深南电路等。
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2023-11-29 05:38:21
【国金电子】长鑫推出LPDDR5产品,持续看好存储国产替代机遇
鑫产业链相关标的:【核心封测:
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】;【设备:精智达/拓荆科技/华海清科/中微公司/北方华创/芯源微等】;【材料:鼎龙股份/安集科技/沪硅产业/雅克科技】等;以及【芯片及模组公司:兆易创新/江波龙/佰维存储/朗科科技】等。
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华海清科
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深科技
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万物周期游击队
2023-11-20 21:37:27
HBM还要进化!SK海力士敲定路线图
HBM还要进化!SK海力士敲定路线图 或拉拢英伟达加入 2023年11月20日 21:26 来源: 财联社 14人评论 39 14 99+ 摘要 【HBM还要进化!SK海力士敲定路线图 或拉拢英伟达加入】AI对存储的高涨需求,让HBM这一先进存储产品为外界熟知,如今,HBM甚至可能颠覆整个半导体行业。SK海力士聘请大量逻辑芯片设计人员,已有多名骨干人员组成团队,开始研究半导体设计。 主力资金加仓名单实时更新,APP内免费看>> AI对存储的高涨需求,让HBM这一先进存储产品为外界熟知,如
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晶方科技
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飞凯材料
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大港股份
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