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2024.2.29市场逻辑精选
备商ADT切入刀轮划片领域)、
德龙激光
、大族激光。 键合设备:上海微电子、拓荆科技(混合键合设备已实现产业化应用)、芯源微 (临时键合设备进入客户验证阶段)。 固晶设备:新益昌(IC框架类产品为主)、华封科技(全面覆盖先进封装贴片工艺,固晶精度最高至2微米)、快克智能(IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉及固晶键合AOI 开发成功,形成功率半导体封装成套解决方案)。 塑封设备:耐科装备(塑封产品广泛应用于 DIP 等封装, 募投晶
逻辑红宝书
2024-02-29 22:41:40
更多[红宝书]搜索结果
包括弱关联:
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小蜗牛
中途下车
2024-03-07 11:17:38
东财电新-钙钛矿:转换效率突飞猛进,GW产线落地条件加速成熟
恩斯特、奥来德等,激光环节关注
德龙激光
、杰普特等。
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德龙激光
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京山轻机
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奥来德
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曼巴精神
为国接盘
2024-02-25 21:59:23
德龙激光
德龙激光
:作为通用设备公司,处在目前通用设备大规模更新的风口,还是未被市场发觉的CPO设备龙头,直供英伟达光通讯器件生产商Finisar,存在巨大预期差。 市场超预期8连阳,可能继续创造历史;市场连板龙头克来机电同样超预期11连板,目前仍然一字,正在创造历史的进程中;克来机电有一个未被市场重视和挖掘的隐藏加持, 2023年6月21日克来机电互动易回复:公司在光通讯领域研发的自动化组装测试装备已供货
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德龙激光
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3.04
题材催化剂
明天一定赚的剁手专业户
2024-01-13 17:32:03
20240113题材催化逻辑:春节前一波“吃饭”行情可期
周五又攻了一次,2900又没有攻下来,到底是谁在拉跨?下面梳理下当前的题材的逻辑: 1、光伏赛道 是光伏硬生生被大盘带下来了,还是大盘硬生生被大盘带下来了?这个很难说清楚,相互成就吧!光伏等新能源作为这波反弹行情的急先锋,他如果都不行了其他更不用说了。 催化1:光伏主产业链处于底部且价格见底是核心要素。根据公布数据,产业链价格基本企稳,EVA粒子价格见底,P型由于生产问题有所反弹。整个板块处于底部+有绝大部分环节价格见底+部分环节触底反弹,板块效应显著。 催化2:光伏主产业链价格筑底,外溢到光伏
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京山轻机
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杰普特
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德龙激光
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迈为股份
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联泓新科
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夜长梦山
2024-01-01 23:29:42
德龙激光
更新
【国金机械】
德龙激光
更新:关注硅基oled带来的收入弹性、业绩24年迎拐点 ⭕核心观点:受益于消费电子市场需求明显好转以及公司碳化硅/先进封装/硅基oled/钙钛矿等新业务开拓顺利,23年公司新接订单同增50%以上;截至3Q23末、公司合同负债1.69e、同比+36%,预示着公司24年收入有望高增长,从而带动公司利润快速释放。 ⭕ 新业务开拓顺利,进入收获期。 #硅基OLED设备打开新空间: 公司拥有硅基OL
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德龙激光
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3.11
欧
2023-12-29 12:06:01
市场唯一低位2大概念mr叠加光伏标的——
德龙激光
的上下游就会发现也只有一家就是
德龙激光
独家供应显耀科技microled芯片加工,封装设备,所以假期发酵市场会挖掘这个方向的公司,同时目前最强的硅基OLED显示屏,德龙也提供激光加工设备,可用于硅基OLED显示屏的切割。 然后就是他的叠加概念有光伏有华为 这个位置也很低,实际流通只有23亿,所以很具有性价比,同时股性也很好前面有过大阳,这里埋伏下等发酵
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亚世光电
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德龙激光
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五方光电
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歌尔股份
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纬达光电
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大棚
2023-12-28 21:07:41
挖掘一个当前热门双概念加身个股
比很高。 结合以上,都沾边的-
德龙激光
沾边光伏:于机构调研时表示,公司首条钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备在2022年已交付客户并投入使用,2023年公司已获得大客户GW级产线的部分订单以及部分新客户订单 沾边消费电子:半年报显示可以切各种显示面板,客户是各种XX光电 沾边出口:收购,拓展海外业务 优势: 1、位置低 3、近期机构频繁调研 4、随着沾边概念大涨,人气从无人问津的5000多到截至发稿2488 劣势: 1、科创板
2023年10月31日调研快报.pdf
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德龙激光
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2.23
市场向南我向北
超短低吸的散户
2023-12-28 13:39:07
新能源那些有可能增长的新技术
电池: 复合集流体/PP铜箔 东威 负极炭黑 黑猫 负极涂覆 信德 液冷板 发热板 的应用 很多很多 历史电池大牛股二十厘米连扳有 联创 清水和 金刚 光伏: 从工业硅到组件的一体化龙头也不能赚钱的时候一定是市场底——合盛硅业 硅料已经是颗粒硅的天下 协鑫(港) 天通 要用IBC电池 帝尔 德龙 要用钙钛矿做叠层 又有德龙 有可能明年石英砂还是很紧 石英 接线盒已经摆烂了 就是这个价爱买不买 俩二十厘米了 其他: 热泵已经干到3000了 热水器1200 两三年就省回来电费了 日出东方 万和电气
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合盛硅业
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德龙激光
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2.57
逻辑猎手
超短低吸的老韭菜
2023-12-26 10:02:03
德龙激光
,硅基oled+钙钛矿+龙,多热点叠加有望迎来估值修复
一个低位的硅基oled,它就是
德龙激光
。
德龙激光
的激光设备可以用于硅基oled的切割。而且
德龙激光
不光是硅基oled,本身也有赛道的钙钛矿概念,近期光伏反弹出现了多个连板股。本身
德龙激光
的名字也不错,正儿八经的龙字辈,明年是龙年,龙字辈炒的是最有持续性的题材了,龙头股份,圣龙股份,龙韵股份,龙版传媒,龙洲股份等等牛股不断。目前
德龙激光
位置已经超跌了,没有潜伏盘,是值博率非常高的一个标的,等待资金挖掘发现了~ 凑字数。。。凑字数
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亚世光电
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德龙激光
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龙头股份
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龙韵股份
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2.96
韭菜韭菜非韭菜
全梭哈的龙头选手
2023-12-08 14:33:21
苹果MR量产在即,苹果MR+硅基OLED产业链总结!
组生产能力,叠加电子纸概念。
德龙激光
:激光加工设备,可用于硅基OLED显示屏的切割。 莱特光电:硅基OLED材料。 奥莱德:硅基OELD核心生产设备蒸镀机已送样国内头部硅基OLED厂。
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科瑞技术
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立讯精密
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德龙激光
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清越科技
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兆威机电
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万物周期游击队
2023-11-28 21:49:33
光伏大消息!商用钙钛矿组件——为了忘却的纪念
光伏大消息!商用钙钛矿组件效率连破18% 明后年充满看点 2023年11月28日 16:45 来源: 上海证券报 17人评论 7 17 16 主力资金加仓名单实时更新,APP内免费看>> 时隔仅4天,两家钙钛矿头部企业协鑫光电、极电光能分别宣布大尺寸商用钙钛矿组件效率跨过18%这一商业化门槛。而由于钙钛矿组件的弱光发电性能强、温度系数小(即光电转换效率基本不受温度波动影响),这一效率的实际发电量已基本相当于市售晶硅太阳能组件。 协鑫光电、极电光能接连宣布商用尺寸钙钛矿组件效率突破18%
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阿石创
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京山轻机
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德龙激光
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2.21
夜长梦山
2023-11-23 21:20:45
协鑫钙钛矿单结效率新突破,关注GW级产线设备招标机遇
光设备(价值量占比~15%):
德龙激光
、大族激光、帝尔激光、杰普特、迈为股份等公司均有相关方案。 3⃣涂布设备(价值量占比~10%):德沪涂膜、曼恩斯特、捷佳伟创等公司亦有相关产品。 ⭕建议关注镀膜设备方向的捷佳伟创、京山轻机(未覆盖),激光设备厂商
德龙激光
(未覆盖)、大族激光、帝尔激光、杰普特(未覆盖)、迈为股份,原子层沉积设备商微导纳米(未覆盖)。
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德龙激光
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Iangosi
2023-11-23 01:17:53
德龙激光
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科技】为国顶一字的壮烈行情?【
德龙激光
】让你再次为国顶一次一字! [傲慢]相信各位领导都还记得我们当初的推荐【为国顶一字-文一科技】,无论参与与否最终走势都证明了当初我们自下而上推荐的实力,并不是单纯的道德绑架(没有参与的领导请深刻反思)。 [抱拳]字字珠玑:先进封装 SMIC+H (SJ-Semi) 国产之光对标Intel H绍兴+SMIC激光开槽:激光开槽(Grooving)是晶圆划片前要做的切割道的重要工艺环节,jig
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德龙激光
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文一科技
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韭黄炒鸡蛋配蒜头
2023-11-22 21:33:24
再一次“为国顶一字”
德龙激光
科技】为国顶一字的壮烈行情?【
德龙激光
】让你再次为国顶一次一字! 相信各位领导都还记得我们当初的推荐【为国顶一字-文一科技】,无论参与与否最终走势都证明了当初我们自下而上推荐的实力,并不是单纯的道德绑架(没有参与的领导请深刻反思)。 字字珠玑:先进封装 SMIC+H (SJ-Semi) 国产之光对标Intel H绍兴+SMIC激光开槽:激光开槽(Grooving)是晶圆划片前要做的切割道的重要工艺环节,jig saw只能通过激
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文一科技
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德龙激光
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三超新材
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至正股份
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元成股份
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夜长梦山
2023-11-22 09:11:01
德龙激光
11月21日异常波动公告解读说明
德龙激光
11月21日异常波动公告解读说明: 公司正面确认积极布局先进封装应用:玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、模组钻孔(TMV)等业务。 目前TMV业务业务已经成功导入盛合晶微量产,TGV合并德国康宁国际,具备批量玻璃打孔能力。激光开槽也已经顺利导入华为鲲鹏产线,三位一体All In先进封装。 同日,美国拜登政府宣布投入30亿美金用于先进封装,充分说明先进封装是目前中美科技战博弈的制高
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德龙激光
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3.41
韭菜团子
2023-11-21 23:01:44
11月21日
德龙激光
股票异动解析
d显示芯片由上海显耀科技供应。
德龙激光
独家供应显耀科技microled芯片加工,封装设备。 2、2023年11月21日公司公告,公司关注到市场近期讨论公司产品在AIPIN、HBM、先进封装等方面的应用,公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用,下游客户为封测厂家,目前部分新产品尚处于验证阶段,没有形成批量销售。 3、公司已完成碳化硅晶锭切片技术的工艺研发和测试验证,并取得了头部客户
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德龙激光
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