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2023.9.3市场逻辑精选
长队。 ◇相关公司:捷荣技术、
中富电路
、智洋创新、华力创通、德邦科技等。 异动规则或被暗改 ◇驱动:我乐家居2023年9月2日发布股票交易异动波动公告。公司股票自2023年8月28日至9月1日连续五个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达到47.67%。 ◇五天涨幅:我乐家居五天涨幅分别为9.96%、10.02%、9.99%、9.98%、9.98%,上证涨幅分别为1.13%、1.2%、0.04%、-0.55%、0.43%,期间我乐家居
逻辑红宝书
2023-09-03 22:19:53
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中富电路
sz300814
31.21 (+0.88)
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成交额
1.4亿
总市值
54.8亿
流通市值
15.8亿
市盈TTM
95.12
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市场向南我向北
超短低吸的散户
2024-03-29 13:33:24
5.5G+华为+深圳+先进封装 5G天线板沪电十倍 5.5G这家有弹性
问: 董秘你好,子公司中为先进封装公司有没有和华为合作 答: 尊敬的投资者,您好!关于参股公司“中为先进封装技术(深圳)有限公司”的相关情况敬请关注公司后续公告。谢谢您的关注与支持! --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
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中富电路
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momo小韭
2024-03-26 18:04:16
中富电路
预期差:华为光模块(第一大客户)+维谛技术(前五大客户)
为华为光模块配套的公司大涨。
中富电路
预期差:华为光模块+维谛技术 逻辑一、华为为公司第一大客户,公司拥有光模块板的核心技术,公司为华为配套全系产品。 逻辑二、英伟达算力服务商维谛技术为公司的重要客户。根据公司招股书,对维谛技术的年销售额4000万+,公司前五大客户,为数不多的几家对维谛技术销售可以量化的公司之一。 注:前五大客户没有列明维谛,是因为维谛对公司的采购一部分是通过品牌代理进行,在招股书中有说明。 欢迎各位老师补充
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科瑞技术
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富信科技
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中富电路
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腾景科技
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2024-03-04 15:08:12
英伟达或将推出B100,美光宣布量产HBM3e
来加速成长,建议关注甬矽电子、
中富电路
、晶方科技、蓝箭电子等; HBM:受益于英伟达发布H200算力芯片,产业链有望迎来加速成长,建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等。 风险提示 中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。
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华海诚科
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中富电路
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哈哈哈啊
关灯吃面的剁手专业户
2024-02-17 10:13:14
AI行情必须需要聚焦于芯片上!!
未来对应的算力需求无法想象。
中富电路
高新发展
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中富电路
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高新发展
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八极游
不要怂的小韭菜
2024-01-30 16:42:18
台积电加速推进CoWos扩产,英特尔Foveros量产
加 速成长,建议关注甬矽电子、
中富电路
、晶方科技、蓝箭电子等; HBM:受益于英伟达发布 H200 算力芯片,产业链有望迎来加速成 长,建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等; 存储芯片:受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI 带动 HBM 与 DDR5 需求上升,产业链有望探底回升。推荐东芯股份,建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等; 人工智能:算力需求持续攀升,有望带动上游算力芯片需求快速增
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中富电路
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壹石通
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德明利
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景嘉微
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2024-01-29 08:44:26
【国金策略|张弛团队】“躁动”行情开启在即,且涨且珍惜
【国金策略|张弛团队】“躁动”行情开启在即,且涨且珍惜 A股“春季躁动”或即将开启。2900~2700跌的是信心缺失,在“宽货币”信号后,监管层亦配合出台各类支持性政策,因此未来的反弹将不仅仅是超跌反弹,更是具备逻辑、核心驱动及持续性的反弹,即流动性与风险偏好回升。但宽货币后基本面或难以明显改善,预计行情持续性有限、约1-2个月,3月或是波动率上升之际,建议谨慎。 短期“中特估”为代表的大盘价值受益于“央国企市值考核”拔估值逻辑,但国内经济放缓背景下,最为受益于流动性与风险偏好提升的恐怕仍是成长
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中富电路
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2024-01-22 07:40:00
【中泰电子】Meta加大H100采购,算力仍是AI最确定方向
Meta将采购35万颗H100芯片 近日Meta CEO扎克伯格宣布全力冲刺AGI,为更好训练大模型Llama3,公司正在打造全球最大的AI数据中心:至24年底将购买超过35万颗英伟达H100 GPU。根据Omdia数据,2023年Meta已采购15万颗H100芯片,与微软齐平,远超其他企业(谷歌/亚马逊/腾讯5万颗,百度3万颗,阿里2.5万颗,特斯拉1.5万颗),因此至今年底,Meta将拥有等效约60万颗H100的GPU算力,在全球处于领先地位。 最强算力为性能最强开源模型提供支撑保障 Lla
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中富电路
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海光信息
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沪电股份
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2023-12-20 09:09:44
消息称ASML明年推出用于2nm芯片制造的高NA光刻机,英特尔已采购6台
SamMobile 消息称,ASML 将于未来几个月内推出用于 2nm 制程节点的芯片制造设备,将数值孔径(NA)光学性能从 0.33 提高到 0.55,而三星计划在 2025 年底开始生产 2nm 芯片。 据称,ASML 明年规划产能仅有 10 台,而英特尔已经预订了其中 6 台,不过 ASML 计划在未来几年内将此设备产能提高到每年 20 台。 目前,ASML 官网列出的 EUV 光刻机仅有两款 ——NXE:3600D 和 NXE:3400C,均配备 0.33 NA的反射式投影光学器件及13
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张江高科
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中富电路
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2023-12-19 22:12:30
广东半导体及集成电路产业投资基金二期成立 出资额110亿
经过半年多筹备,广东半导体及集成电路产业投资基金二期(以下简称“二期基金”)正式成立。 工商信息显示,广东半导体及集成电路产业投资基金二期合伙企业(有限合伙)近日成立。该基金出资方包括广东粤财投资控股有限公司(以下简称“粤财控股”)、东莞市新兴战略性产业投资合伙企业(下称“东莞战略基金”)、中山市产业投资母基金(下称“中山产投”)、广东粤财基金管理有限公司,基金当前规模110.01亿元,其中,粤财控股出资比例超过90%。该基金的执行合伙人为广东粤财基金管理有限公司。 此前,广东半导体基金一期在2
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中富电路
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路维光电
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武哥
2023-12-14 12:59:26
先进封装产能受限
半导体供应链透露,NVIDIA近期面对美国二次禁令,在台积电投片量始终未见修正,甚至再加码。 目前除了因CoWoS产能受限而大缺货的H100,不断要求台积电加速扩产外,同时也启动H800、A800、L40S与RTX 4090降规版计画。 另外,NVIDIA也确定RTX 4090降规版可望于2024年1月在中国恢复供货,受惠美禁令可望解套,台积电与广达、技嘉等台伺服器、板卡供应链也鬆了一口气,2024年持续大啖AI伺服器商机。 美政府全面升级AI晶片禁令,受创最重的NVIDIA连月来大洗三温暖,儘
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华海诚科
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中富电路
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静水观澜V
航行五百年的老韭菜
2023-12-09 10:44:34
绝对底部的板块,看翻倍。
B板块的绝对底部优势和机会 S
中富电路
(sz300814)S S新易盛(sz300502)S S工业富联(sh601138)S
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中富电路
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沪电股份
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兴森科技
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新易盛
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工业富联
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野生大黄鱼
2023-12-06 21:59:57
先进封装30CM新军
先进封装天天是酒瓶装新酒,今天又来消息了:【行业推荐】先进封装风口再起,国产替代刻不容缓! 事件1:今日,中国台湾公布核心关键技术清单:14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得,中国台湾相关机构公告,共22项技术为核心关键技术清单,这次公告内容以具主导优势与保护急迫性之技术为第一波清单,涵盖科技、太空、农业、半导体、资通安全等技术领域。 在半导体部分,中国台湾方面公告,14nm以下制程之IC制造技术及其关键气体、化学品及设备技术、以及异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术
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天马新材
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华海诚科
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中富电路
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A股投资日历
绝不追高的老韭菜
2023-11-27 17:38:21
投资日历:大单在手有望叫板英伟达 逃不掉的两个细分方向
力争做全网最好的投资日历,对于我有遗漏的,或者思考不对的地方欢迎留言指正,红色为当日补充更新的大事件,黑色是相对重要的事件或数据。 【事件追踪:事件看点和最新发展】 一、12月7日AMD举办AdvancingAl活动,推出MI300A与MI300X芯片 AMD全新AI芯片发售在即,大单已在手,有望叫板英伟达。MI300X是专为数据中心市场设计的严格GPU产品。AMD执行长LisaSu表示,MI300X提供5.2TBps的内存带宽,比Nvidia的H100(SXM)GPU好1.6倍。性能上,MI3
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光库科技
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新易盛
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瑞联新材
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中富电路
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华海诚科
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了不起的阿斗
追涨杀跌的萌新
2023-11-20 23:25:16
HBM技术在半导体产业的创新与发展
引言 近年来,随着人工智能、云计算、高性能计算等技术的快速发展,对存储技术的需求日益增长。HBM(High Bandwidth Memory)作为一种新型的CPU/GPU内存芯片,因其高密度、高带宽、低功耗的特性,在半导体行业引起了广泛关注。尤其是SK海力士与英伟达等公司正在探讨HBM4的“颠覆性”集成方式,预示着这一技术可能迎来重大突破。 HBM技术概述 HBM技术利用TSV(Through Silicon Via,硅通孔)技术将多个DRAM芯片垂直堆叠,形成一个高密度、高带宽、低功耗的内存模
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华海诚科
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香农芯创
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中富电路
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我 韭菜 割我
2023-11-20 19:24:20
中富电路
——先进封装
中富电路
持股40%的中为先进封装技术有限公司去年在江门鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产 线,计划总投资10亿元,达产后预计年产值30亿元。中为项目主要创始团队均是香港科技大学博士,并与北京理工大学和南方工业技术研究院(深圳)建立2家联合实验室,可根据客户需求研发、设计和生产各种不同规格的光电类封装基板和IC、MEMS等芯片,封装基板产品得到多家行业龙头企业认可。公司先进封装已经开发了埋
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中富电路
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西陇科学
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亚威股份
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银宝山新
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