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通富微电

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成交额 20亿

总市值 289亿

流通市值 289亿

市盈TTM 30.50

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周大侠UPUP

长线持有的老司机

2022-08-15 10:53:18

私密

话半导体大 V：Chiplet 究竟有多能打？

【直播纪要】对话半导体大 V：Chiplet 究竟有多能打？| 见智研究摘要: 1、如何理解 chiplet chiplet 包含三个概念：异构架，小芯粒，系统级集成。比如 GPU，CPU，DRAM 都属于不同的芯片，如果能成功合到一起就是异构架融合。

对话半导体大V：Chiplet究竟有多能打？ .pdf

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芯原股份
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通富微电
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长电科技
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华峰测控

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小虎子

明天一定赚的站岗小能手

2022-08-15 08:30:12

美国芯片法案落地，信创再迎加速契机

美国芯片法案落地，信创再迎加速契机

美国芯片法案落地，信创再迎加速契机20220814.pdf

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华大九天
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芯原股份
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中芯国际
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长电科技
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通富微电

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2.75
伊藤开司

追涨杀跌的半棵韭菜

2022-08-14 23:45:05

半导体：复盘半导体周期我们有何启示?

中国国际金融股份有限公司研究员：李学来/胡炯益/彭虎日期：2022-08-12投资建议半导体是兼具成长+周期的行业，历次周期都有异同，我们对1978 年以来的全球半导体周期进行了复盘。我们认为平均4-5 年会经历一轮半导体周期，周期呈现“牛长熊短”的特征（上行1-3 年，下行1-2 年）；从二级市场投资角度，在周期上行和下行阶段，SOX指数通常会经历“戴维斯双击”和“戴维斯双杀”；在周期见底反转的过程中，SOX指数往往领先基本面3-9 个月；每轮周期中，都存在大幅跑赢SOX指数的个股

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大港股份
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通富微电
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中京电子

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疯狂的禾苗

长线持有的散户

2022-08-14 13:35:53

Chiplet有望成为延续摩尔定律的新技术，封测环节将受益

，有望给公司带来全新商业模式。通富微电是国内领先的封装企业，在先进封装方面公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产。长电科技是国内封装测试龙头企业，近年来重点发展系统级（SiP）、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模生产。长川科技是国内领先的集成电路测试设备企业，Chiplet芯粒的测试与先进封装将为公司带来新机遇。华峰测控是国内领先的集成电路测试设备企业，同样受益

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芯原股份
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通富微电
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长电科技
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长川科技
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华峰测控

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逻辑派

孤独求败的游资

2022-08-13 12:40:37

8月下一个妖股--东晶电子，完美复制赣能股份走势！

8月行情过半，毫无疑问第一妖股大港股份走出8连板打破最近监管的压制，这也是为下一只妖股做了先锋，众所周知每一个大的新机遇，新题材必将造就几只妖股来延续题材的持续性，当燃每个大级别的题材炒作必然有炒作的规律，有板块的先锋龙，板块中军趋势龙，板块主升龙等等，比如基建炒作时基建的先锋龙保利联合打出8板高度，跟随其后的才是浙江建投这个真正的主升龙，地产与汽车板块炒作时也是类似，那么当前市场最大的机遇与机会应当就是目前芯片半导体国家级大题材，大港股份预期就是先锋龙，富通微电可看作板块中军趋势龙，真正的主升

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东晶电子
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东港股份
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东旭蓝天
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通富微电
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海联金汇

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无名小韭73110620

2022-08-12 17:38:21

龙溪股份，独立自主国产替代的妖股胚子

龙溪股份，独立自主国产替代概念，机器人关节概念，福建国资，一线军工，大飞机概念，可以融资融券，市值只有30亿，流通盘小，媲美大港股份的妖股坯子。福建龙溪轴承（集团）股份有限公司是生产经营关节轴承、圆锥滚子轴承及高端机械零部件的现代化国有控股上市集团公司，是中国机械工业核心竞争力100强企业、国家火炬计划重点高新技术企业、国家创新型试点企业、首批54家全国制造业单项冠军示范企业、首批42家全国工业品牌培育示范企业，是我国关节轴承行业领导者。公司拥有福建省永安轴承有限责任公司、福建金昌龙机械科技有限

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大港股份
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文一科技
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通富微电
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龙溪股份
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巨轮智能

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踏风高飞红牛

长线持有的老司机

2022-08-12 17:37:25

佳都科技至少翻倍，目标位15元——合资成立Unity中国，技术共赢加速数字孪生发展，利润高

佳都科技至少翻倍，目标位15元——合资成立Unity中国，技术共赢加速数字孪生发展，利润高增长，在数字经济时代迎来新发展机遇 🔥事件：2022年8月9日，Unity宣布其将把中国的创建解决方案业务以及游戏服务业务注入并建立一个全新的区域性合资企业—Unity中国，相关本地合作伙伴包括阿里巴巴、中国移动、吉比特、米哈游、OPPO、佳都科技以及抖音集团等，Unity中国的投后估值为10亿美元。亮点： 🔥1.多方合资成立Unity中国，携手布局多领域应用 Unity作为游戏引擎行业头部玩家，是实

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佳都科技
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海联金汇
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国元证券
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通富微电
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大港股份

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无名小韭73110620

2022-08-12 08:05:52

新朋股份，特斯拉储能+光刻机的隐形冠军

新朋股份（002328），三大投资逻辑:一是价格低，市值小。目前新朋股份不足7元，市值50亿出头，已属地板价，升值潜力不可小觑；二是国际巨头的汽车零部件供货商。大众和特斯拉都是其重要客户。三是集新能源车+芯片创投+储能于一身绩优股。风口下的猪都能飞，何况三个风口，那不是直上重霄九？我们再具体掰扯一下:光刻机:公司旗下创投资金投资的光刻机企业江苏影速半导体和浙江启尔机电在辅导上市中；储能:新朋股份储能设备销售额1.8亿。新朋股份布局储能业务时间早，参与储能金属配件业务已有10多年的历史。目前公司储

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新朋股份
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大港股份
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康强电子
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通富微电
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南方精工

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金融民工1990

长线持有

2022-08-11 22:53:18

0 通富微电调研纪要

通富微电调研纪要公司现在chiplet研发进展怎么样？已经有能力做chiplet相关的堆叠封装产品。chiplet封装是2.5D、3D封装技术。现在很多量产的是2.5D封装技术，主要是DPU、CPU、XPU。国外主要是AMD，国内主要是中科海光、中科曙光、阿里、华为。后面发展比较迅速的是 3D堆叠，可以实现异质（包括制程不同）多层堆叠。目前3D封装成熟量产的就是HBN，就是相同的DRAM进行上下堆

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通富微电

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伊藤开司

追涨杀跌的半棵韭菜

2022-08-11 22:18:11

【国金市场热点跟踪220811】之一

、芯原股份（半导体设计服务）、通富微电（与AMD、华为等大厂合作）、长电科技、盛美上海、华峰测控、兴森科技。

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华大九天
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芯原股份
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通富微电

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1.76
投研掘地蜂

2022-08-11 12:01:39

【国金市场热点跟踪220811】之1 📪半导体chiplet先进封装逻辑及个股梳理

、芯原股份（半导体设计服务）、通富微电（与AMD、华为等大厂合作）、长电科技、盛美上海、华峰测控、兴森科技。

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通富微电

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neophyte

下海干活的公社达人

2022-08-11 11:34:01

半导体细分龙头光力科技和江丰电子的比较

光力科技是半导体后道工序封装测试中的关键设备，用于芯片单元的切割，江丰电子是国内半导体靶材的龙头，两家公司都已经掌握了各自领域中的核心技术，做为承担国内半导体材料和设备自主可控的标的，两者目前市值差距巨大，江丰电子市值直奔300亿而去，而目前光力科技则停留在70亿附近，半导体靶材国内市场空间50-60亿，划片机以及其刀片和空气主轴的国内市场空间也是60亿左右，并且随着chiplet技术的推广，划片机的工作量大幅度增加，对划片机和刀片以及空气主轴的需求也会大幅度增加，因此从市场空间和未来预期增量来

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通富微电
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大港股份
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江丰电子
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光力科技

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黄金时代2022

下海干活

2022-08-10 21:51:51

联得装备：TOPCon+先进封装设备，布局未来新技术的五倍空间铲子股

的技术、拥有多项核心专利，并与通富微电、扬杰科技、晶导微、华天科技等优质客户群体建立了良好的合作关系。感谢您对公司的关注！公司的半导体业务可对标深科达，而公司的主营业务之一平板显示器件生产设备也与深科达相似，隔壁帖子深科达对标长传科技已经10倍空间起步了，联得装备还会远吗？公司37亿市值，即使显示面板业务白送，光伏业务白送，公司市值都不止这个价位。三：锂电设备公司深化智能制造装备领域战略布局，构建个业务领域，报告期

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联得装备
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深科达
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通富微电
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钧达股份
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大港股份

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打最硬的板，喝最烈的酒

孤独求败的游资

2022-08-10 20:35:12

特斯拉重磅消息-4680电池提速

【环球网科技综合报道】8月10日消息，日前特斯拉CEO埃隆·马斯克在2022年特斯拉股东大会上表示，4680圆柱电池每周的产量符合预期，公司有信心在年底前实现大批量生产。“不过由于特斯拉使用了很多新技术，所以很难预测产量增长的速度。不过，我有信心我们会实现高生产率。”埃隆·马斯克说。据特斯拉介绍，4680电芯的单体能量提高5倍，整车续航里程可增加16%，电力相比有极耳电池提升了6倍，功率输出提升了6倍。此外，埃隆·马斯克还表示4680电池共计节省了约86%的成本，而每kWh降低了69%的成本。外

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圣阳股份
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大港股份
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南方精工
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奥维通信
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通富微电

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清明上河

2022-08-10 13:51:08

深科技：实锤先进封装，补涨空间巨大

深科技是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，全国排名第四的封测企业，公司非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产，满产最终月均产能为12万片/月。今日新增同花顺概念“chiplet”:公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。另公司参股35%中电鹏程智能装备有限公司，去年6月份公司

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深科技
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通富微电

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