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2024.1.18市场逻辑精选
前驱体)、天承科技(电镀液)、
兴森科技
(IC载板)、德邦科技(DAF膜、UV膜)、华海诚科(EMC、电子胶黏剂)、联瑞新材(球形硅微粉)、壹石通(Low-α球形氧化铝)、飞凯材料(EMC)等; 封测:长电科技、通富微电、华天科技、深科技、甬矽电子等。 低氧单晶炉:有助于N型硅片降本增效 ◇驱动:2024年1月18日TCL中环涨停,券商表示受益N型硅料结构性紧缺,硅片龙头定价权有望进一步提升。 ◇优点:N型硅片对晶体品质和氧碳含
逻辑红宝书
2024-01-18 22:40:35
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兴森科技
sz002436
12.07 (+0.54)
+4.68%
成交额
6.1亿
总市值
203.9亿
流通市值
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爱学习的小散
2024-03-26 11:01:44
国金证券:PCB全年定调修复性增长 关注高速通信高景气和载板国产化
益电子(688183.SH)、
兴森科技
(002436.SZ)、深南电路(002916.SZ)、生益科技(600183.SH)、联瑞新材(688300.SH)等公司。 国金证券观点如下: PCB全年定调修复性增长,预计同比增幅回到4%水平。 2023年的PCB行业看似成长与周期共举,实际上主旋律是周期,根据CPCA引用数据,2023年全球PCB产值下滑幅度达到15.0%,是自2001年以来最大的同比降幅、甚至超过了2
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沪电股份
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生益电子
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兴森科技
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深南电路
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2.26
陈泽宏
2024-03-07 12:29:05
拆解H100服務器的价值量构成,告诉你为什么ABF载板是国产算力链里最被低估的细分领域
在进行国产化推进的只有三家,$
兴森科技
(SZ002436)$,$深南电路(SZ002916)$以及没有上市的珠海越亚,而且根据我的研究,三五年的不会有新进入者,壁垒超级高,这一点我就不展开讲,自己研究。 我个人选择$
兴森科技
(SZ002436)$ 理由如下: 1. 技术能力要远领先于另外两家,目前看可能是唯一一家进入某厂下一代AI芯片供应链的企业,卡位优势明显,以海外产业链为例,高端芯片产业链基本上都是强者通吃。 2. 兴森科
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兴森科技
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高新发展
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weerobot
2024-03-07 09:10:03
【财通证券】“后摩尔时代”,国产材料助力先进封装新机遇
封装手段提升芯片性能。建议关注
兴森科技
、天承科技、鼎龙股份、德邦科技、金宏气体、深南电路、艾森股份、上海新阳、华海诚科、路维光电、清溢光电、华正新材、安集科技、联瑞新材、雅克科技、华特气体。 风险提示:国内先进封装需求不及预期;海外先进封装产能扩充不及预期;国内先进封装材料客户导入不及预期。
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兴森科技
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1.38
爱学习的小散
2024-02-19 14:07:54
国金证券:PCB全年定调修复性增长 关注高速通信高景气和载板国产化
益电子(688183.SH)、
兴森科技
(002436.SZ)、深南电路(002916.SZ)、生益科技(600183.SH)、联瑞新材(688300.SH)等公司。 国金证券观点如下: PCB全年定调修复性增长,预计同比增幅回到4%水平。 2023年的PCB行业看似成长与周期共举,实际上主旋律是周期,根据CPCA引用数据,2023年全球PCB产值下滑幅度达到15.0%,是自2001年以来最大的同比降幅、甚至超过了2
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生益电子
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沪电股份
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兴森科技
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R&K
2024-02-18 15:52:25
国产算力,新质生产力最佳方向!昇腾产业链最优公司
兴森科技
!
新质生产力是生产力质的跃迁,意思是说:以“科技创新发挥主导作用”的生产力。是摆脱了传统增长路径,符合我国经济高质量发展要求的生产力,也是数字时代更具融合性、更体现新内涵的生产力。 笔者认为,下一个时代毫无疑问是Al时代,中美角力的重点也必将在Al。伴随着我国经济转型,科技创新的位置被摆在越来越高的位置上,新质生产力的指导思想也是在此背景下应运而生。无论是美国,中国,欧洲,目前只要是经济发达地区,人口的长期下降趋势不可避免,而服务器就是未来新的增量人口,承担起经济发展的重任。 最近大家对海外算力各
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兴森科技
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西域多宝
孤独求败的老司机
2024-02-17 23:26:28
Sora等多模态大模型对算力的提升并不是主要的
Sora等多模态大模型对算力的提升并不是主要的,#但是对数据中心的网络带宽的提升是爆炸性的‼️ 多模态模型大规模应用后 对广域网电信网络带宽升级的需求将是巨大的(5g-5.5g-6g…)。 视频数据一般都是双工的(用户接受视频和用户创作视频),在网络上的数据量就会成倍加大也就需要更高的本地带宽网络。 这也算是电信市场和数通市场的双向奔赴了。 这意味着各大云厂商因为这方面的用户需求也必须着手迭代他们的网络带宽水平。 比如现在阿里云腾讯云用的可能都是A卡 H卡,但是他们的网络设备因为成本管控原因还是
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易天股份
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兴森科技
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仕佳光子
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韭菜团子
2024-02-08 12:31:03
02月08日
兴森科技
股票异动解析
HBM封装+华为+印刷电路板 1、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。 2、网传目前公司为昇腾产业链ABF载板进展最快标的,有望今年完成认证并出货。 3、2023年10月30日调研纪要显示,公司广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月(2万平方米/月)的产线预计今年第四季度完成产线建设,开始试产。 4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业,兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新
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兴森科技
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追龙纪要
2024-01-27 22:15:42
兴森科技
-成本费用端拖累23年利润承压,坚定看好ABF载板核心标的
【中泰电子】
兴森科技
-成本费用端拖累23年利润承压,坚定看好ABF载板核心标的S
兴森科技
(sz002436)S 事件:公司发布2023年业绩预告,23年公司归母净利2.1-2.4亿元,yoy-54.34%~-60.05%,扣非归母净利0.4~0.58亿元,yoy-85.34%~-89.89%,其中Q4归母净利0.2~0.5亿元,yoy+185.7%~+614.3%,qoq-88.37%~-70.93%,扣非归
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兴森科技
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2.39
纯真老韭菜
全梭哈的老韭菜
2024-01-18 19:54:11
AI 浪潮势不可挡,昇腾发力铸造国产算力基石
TFLOPS。 ■相关公司:
兴森科技
、新益昌、天承科技、德邦科技、华海诚科、英维克、飞荣达、思泉新材、恒铭达、华丰科技、沪电股份、世运电路、胜宏科技、方正科技。 ■风险提示: 宏观因素波动影响下游需求;市场开拓不及预期;行业竞争加剧;
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常山北明
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兴森科技
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沪电股份
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润和软件
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发现牛股
中线波段的散户
2024-01-13 09:30:51
AI智算时代已至,算力芯片加速升级
香农芯创、雅克科技;先进封装:
兴森科技
、华海诚科、艾森股份;电源芯片:希荻微。 风险提示:AI算法、模型存较高不确定性,AI技术发展不及预期;ChatGPT用户付费意愿弱,客户需求不及预期;针对AI的监管政策收紧
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海光信息
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寒武纪
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香农芯创
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兴森科技
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伏白的交易笔记
买买买的游资
2024-01-01 19:37:21
台积电加码3D封装最前沿:SoIC先进封装技术深度剖析
)先进封装材料 国内厂商包括:
兴森科技
、华海诚科、联瑞新材、宏昌电子、飞凯材料、壹石通、德邦科技、华正新材。
兴森科技
:主营PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司FCBGA封装基板应用于GPU、FPGA、高端ASIC、AI芯片等高端芯片封装。 华海诚科:半导体封装材料供应商,公司成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料。 联瑞新材:无机填料和颗粒载体行业产品供应商,公
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文一科技
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通富微电
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长电科技
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易天股份
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兴森科技
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八极游
不要怂的小韭菜
2023-12-13 16:43:04
先进封装引领未来,上游设备材料持续受益
长电科技、通富微电、光力科技、
兴森科技
。 风险提示: 1、宏观经济复苏、消费电子、新能源车等下游需求不及预期;2、产品迭代、技术升级不及预期;3、国内厂商产品验证、导入不及 预期。
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长电科技
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通富微电
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光力科技
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兴森科技
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静水观澜V
航行五百年的老韭菜
2023-12-09 10:44:34
绝对底部的板块,看翻倍。
其实芯片环节,明年、后年最大的变化,是由AI带起的GPU跟CPU的迭代,新的算力需求,带起的新技术迭代,简单跟大家说说,有心的人自己去复习资料 不管是GPU还是CPU,芯片领域最大的迭代是先进封装Cowos,找个科普的给大家看看: 无论是明年英特尔要推出的Meteor Lake,还是近期AMD要推出的MI300,又或者是英伟达的Hopper的GPU,其实都是首次使用Cowos封装技术 先进封装门槛很高,而且需求量越来越大,明年预计成芯片领域较大缺口,预计台积电明年会大扩这个领域,但需要不少时间
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中富电路
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沪电股份
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兴森科技
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新易盛
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工业富联
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事件挖掘
2023-11-29 09:40:19
兴森科技
:重磅新品发布——FCBGA先进封装基板
兴森科技
,秉承“用芯联接数字世界”的理念,致力成为全球先进电子电路方案数字制造领军者。特别是在半导体领域,产品线包括支持半导体芯片的ATE测试板、CSP和FCBGA基板。关于ATE板和CSP基板的介绍,已在《兴森大求真》第三期和第四期详细展开。而在即将到来的第六期中,我们将重点介绍FCBGA基板,这也是兴森FCBGA基板工厂首次对外展示,重量级内容不容错过。 链接:https://mp.weixi
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兴森科技
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7.61
欣然股学堂
超短低吸的机构
2023-11-29 08:39:25
11.29日早盘前瞻!昨夜今晨热点大事提前知!
益。 板块掘金: 002436
兴森科技
:CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升,应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。 688630芯碁微装:旗下解析度达4um的载板设备将于近期出货,WLP-8无掩膜直写光刻设备用于晶圆级封装,属于先进封装之一,是高级别的光刻设备。 3、鸿蒙概念 事件驱动:11月28日,鸿蒙
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天汽模
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富奥股份
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兴森科技
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元力股份
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鑫宏业
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