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同兴达

sz002845

16.43 (-0.38)

-2.26%

成交额 2.9亿

总市值 53.8亿

流通市值 36.6亿

市盈TTM 16.29

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先行者

2022-08-12 12:22:37

深挖一支还未启动的先进封装（Chiplet）股

；文一科技、苏州固锝、深科达、同兴达、长电科技、华西股份、通富微电、中京电子、经纬辉开、华天科技、等跟涨。这几支股这个位置这个价位，后面也许还有挺多的利润，但是也要建议不要去追高了，“谨防”击鼓传花接到最后一棒，自己没吃反而替别人买单。 “深挖”了一支还在底部尚未启动的“先进封装（Chiplet）”概念股；永鼎股份。永鼎股份；“先进封装（Chiplet）”概念股。（声明；该股还未划到软件此概念里。）同时

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永鼎股份
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东港股份
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同兴达

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2.50
韭菜团子

2022-08-11 11:52:02

08月11日同兴达股票异动解析

IS芯片。公司全资子公司司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于2021年12月6日，注册资本7.50亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，计划于2022年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。 3、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED,主要客户为华为、OPPO、vivo、联想、TCL、三星、亚马逊等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商

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同兴达

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11.50
无名小韭35750923

2022-08-11 11:21:40

私密

你苦苦追寻的Chiplet他来了！！！上市公司亲口承认！7.5亿日月光协助建厂！刚启动

同兴达～：同花顺金融研究中心8月10日讯，有投资者向同兴达提问，目前公司掌握Chiplet相关技术吗? 公司回答表示，您好，感谢对我司的关注。我司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产，谢谢！1.、公司的主营业务为从事研发、设计、生产和销售LCD、oled液晶显示模组和摄像头模组。公司的主要产品为液

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同兴达

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1.51
股海鱼🦈

明天一定赚的公社达人

2022-08-10 19:02:18

财经信息汇总20220810

屏本周密集发布（关注科森科技、同兴达、福蓉科技、精研科技）、美股Luminar财报超预期，逆势大涨7.71%（激光雷达）、国金信创（本周五海光上市，迎来信创板块价值重塑、中科曙光）；“海运油轮产业”逻辑发酵机构抢筹。【公司官微】安科生物国际首次证实：干扰素局部给药可使新冠肺炎病毒阴转时间缩短2-3天【题材】美国宣布允许授权改变猴痘疫苗的注射方法以提高供应量当地时间8月9日，美国卫生与公众服务部长哈维尔·贝塞拉发表声明称，将允

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同兴达
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中远海能

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4.71
股道路漫漫

2022-08-09 10:06:12

气派科技专注封装十余年，先进封装打开第二增长曲线

气派科技688216华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一增加同花顺概念“先进封装（Chiplet）”概念公司首发募资拟用于：高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目，投资总额43716.76万元，项目建成后，将新增封装测试产能16.1亿只/年公司先进封装中DFN/QFN，LQFP，FC已实现量产，并在5G用DFN封装等方面取得突破。公司自主定义的先进封装CDFN/CQFN产品已进入小批量生产阶段，引线框架上的SiP已进入量产，基板类SiP处于工艺开发验证阶

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气派科技
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深科达
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大港股份
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同兴达

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19.61
锤爆小脑袋

超短低吸的龙头选手

2022-08-08 15:49:47

Chiplet为何暴涨6.24%？

有：大港股份(002077)、同兴达(002845)、芯原股份-U(688521)等。三、测试机。Chiplet技术为了保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die都是有效的，因此将会对每个die进行全检。从抽检到全检，测试机的需求会大大提高。相关公司有：通富微电(002156)、华峰测控(688200)等。以上仅个人笔记。各平台同步中。

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大港股份
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通富微电
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华大九天
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同兴达
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华峰测控

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8.06
韭菜团子

2022-08-08 11:46:09

08月08日同兴达股票异动解析

IS芯片。公司全资子公司司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于2021年12月6日，注册资本7.50亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，计划于2022年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。 3、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED,主要客户为华为、OPPO、vivo、联想、TCL、三星、亚马逊等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商

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同兴达

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慢来生

买买买的散户

2022-08-08 11:07:53

300120 定增募投先进封装，集成电路制造新业务

本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂的功能，在异构集成方面具有优势。定增募投项目为射频模组芯片研发及产业化项目，属于发行人拓展的新产品及新业务。主要生产工艺与技术：晶圆制造采取外协代工的方式；模组封装工艺采用市场

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经纬辉开
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大港股份
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同兴达

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32.02
韭菜团子

2022-08-05 11:57:21

08月05日同兴达股票异动解析

IS芯片。公司全资子公司司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于2021年12月6日，注册资本7.50亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，计划于2022年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。 2、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED,主要客户为华为、OPPO、vivo、联想、TCL、三星、亚马逊等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商

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同兴达

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7.13
投机价值

中线波段的公社达人

2022-08-05 11:05:59

摩尔定律迫近极限同兴达先进封装芯片新技术的必然选择！

同兴达 002845 公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。相对于传统封装，该项目技术门槛高，盈利能力强，市场前景广阔。随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。公司子公司就叫芯片封装昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司！ &n

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同兴达

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坚神

自学成才的老韭菜

2022-08-05 11:00:01

同兴达：芯片封装，点火了

大港芯片封装涨停通富微电芯片封装涨停晶方科技芯片封装涨停长电、华天封装异动这个小小的封装（见2021年年报董事会经营评述）大资金已经点火了啥时候升空？

同兴达2021年年报.pdf

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同兴达

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1.61
神猴闯韭A

不讲武德的机构

2022-05-22 13:07:36

私密

单车用量成倍提升，汽车领域成为该产品增长最快细分市场

的稽核认证，并已实现量产。同兴达表示，公司与昆山日月光合作的芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域，市场空间广。格科微产品已应用于汽车电子领域，公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目建设期为两年，项目建成后公司将拥有月产20000片BSI晶圆的产能。

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晶方科技
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同兴达
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格科微

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诺小诺

2022-05-20 11:21:04

单车用量成倍提升，汽车领域成为该产品增长最快细分市场，这家公司产品已通过汽车电子领域客户稽

核认证，并已实现量产。同兴达表示，公司与昆山日月光合作的芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域，市场空间广。格科微产品已应用于汽车电子领域，公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目建设期为两年，项目建成后公司将拥有月产20000片BSI晶圆的产能。

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晶方科技
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同兴达
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格科微

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之人逻辑

2022-03-17 23:24:34

自动驾驶标准升级——车载图像传感器cis每车从1/2颗增加到10颗

市场中，便包含CIS领域。四，同兴达与全球cis封测市占率龙头企业日月光公司成立合资公司，抢占cis市场同兴达分析根据同兴达发布的公告，同兴达已与日月光半导体（昆山）合作开展“芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目”，双方充分发挥各自势共同投资建设生产线，进军高端封测行业，拓展公司供应链上游显示驱动IC与CIS芯片业务。据悉，此次与昆山日月光合作项目所涉及的先进封装金凸块生产过程需使用U

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同兴达

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慧选牛牛

买买买的机构

2021-09-08 19:26:35

【预报】同兴达(002845)投资日历

【预报】同兴达(002845)2021-07-01至2021-09-30投资日历#慧选牛牛# 公众号提示：2021-09-08股本变动：2021年09月08日因股权激励限售流通股上市原因发生股本变动限售解禁日：2021年09月08日有2912992.00股可流通上市公告：2021年09月08日发布《同兴达:深圳同兴达科技股份有限公司第三届监事会第十三次会议决议公告》等6条公告2021-09-04股东户数：

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同兴达

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