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2024.2.29市场逻辑精选
, 募投晶圆级封装设备研发)、
文一科技
(扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成)。 电镀设备:盛美上海(国内稀缺,产品覆盖前道和后道先进封装领域)。 减薄设备:华海清科(Versatile-GP300减薄抛光一体机量产,业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化)。 封测:长电科技(全面掌握2.5D/3D、WLP、TSV等先进封装核心技术,2022年全球市占率10.71%排名第3)、通富微电(具备7nm Chi
逻辑红宝书
2024-02-29 22:41:40
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股海调查局
超短低吸的游资
2024-03-26 20:37:10
文一科技
:华为半导体技术突破的幕后推手,还是长电科技的核心供应商
今天
文一科技
大跌,三天跌超过15%,很多人关心后续会如何发展,后面里贴一份前期调研的报告要点。 目前半导体已经有异动,光刻机,先进封装即将启动爆发,
文一科技
通过盛合晶微与华为合作,与长电科技也有直接合作,后者停牌更换控制人预计复牌后将引领一波半导体产业链的高潮,这是重要的预期差,而且今天的大跌预估是主力借势洗盘,长期仍然看好。 这份文件提供了关于
文一科技
(股票代码:600520)与华为在半导体封装领域
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文一科技
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牛🐮🐮🐮
2024-03-25 12:33:44
华为算力GPU订单已达百万片,国产大模型在加速迁移
装的专利,所以,关注长电科技、
文一科技
。
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长电科技
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神州数码
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文一科技
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牛🐮🐮🐮
2024-03-08 12:30:23
解读:HBM良率仅为65%
代工:通富微电 2.封装设备:
文一科技
、耐科装备 3.测试设备:赛腾股份 4.关键封装材料:强力新材(TSV材料)、华海诚科(GMC材料),关注飞凯材料(GMC材料、Bumping厚胶、键合胶)
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通富微电
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赛腾股份
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飞凯材料
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文一科技
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华海诚科
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vincent26
2024-03-05 11:43:11
HBM设备
文一科技
替代龙之新益昌、互动易透露供货华为
液、塑封料等。 塑封机龙头目前
文一科技
已经打出亮点,接下来固晶机等也将是重点。 新益昌的封装设备A股中排名第一。 公司刚在互动易平台明确表示,公司设备在HBM先进封装中起到关键作用。 同时公司明确表示,公司的半导先进封装设备明确提供给华为,华为马上P70或AI智能手机紧接着三星公布,而公司的半导体设备就是直接供货给华为,这是非常大的预期差。 关键目前公司股价还处于历史低位,这个预期差市场是要修复的。(来自韭研公社APP)
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新益昌
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文一科技
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韭菜团子
2024-03-04 15:21:26
03月04日
文一科技
股票异动解析
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人 1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成,第一台手动样机已交付客户试用。 2、公司2020年推出的封装机器人集成系统,在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用;旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。 3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级
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文一科技
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2的m次方
2024-03-04 12:42:59
三超新材,先进封装+HBM,小而美的半导体设备耗材公司
公司设立了三晶半导体这个独立的子公司平台,并推行了员工持股,起到了较好的激励效果,目前三晶团队的凝聚力和拼劲都是比较足的,各产品线业务都取得了较好的进展,CMP-DISK、硬刀在投产第一年均取得了较大突破,软刀销售规模实现了稳步快速增长。2023年半导体产品业务将力争实现销售规模上一个台阶,要进一步提升产品技术品质水平,重点开拓行业标杆客户,打造行业口碑。目前正在对接的大客户有中环领先、中欣晶圆、绍兴中芯、江阴长电、华天、甬矽等。 凑字数 公司设立了三晶半导体这个独立的子公司平台,并推行了员工持
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三超新材
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通富微电
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华海诚科
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文一科技
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北方华创
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韭菜团子
2024-02-29 15:23:57
02月29日
文一科技
股票异动解析
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人 1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成,第一台手动样机已交付客户试用。 2、公司2020年推出的封装机器人集成系统,在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用;旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。 3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级
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文一科技
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朝阳2009
机构
2024-02-29 14:47:49
至正股份:先进封装设备导入盛合晶微(华为服务器封测厂)
首先,盛合晶微,国内真正为华为代工的先进封测大厂 至正股份子公司,苏州桔云设备导入盛合晶微 重视,基本面正宗的至正股份的二次上车机会 【至正股份】:真实导入先进封装的国产设备,市场空间大,#主要领域基本没有竞对,看翻倍空间! 💌子公司桔云烘箱设备产品力非常强劲:#烘箱设备ASP约300w一台,一条3000片的产线需设备20-30台,每年新增需求大几百台,市场空间非常广阔,【达到几十亿】且前道后道都要用,一旦圆厂导入订单量将大幅提升,目前除了桔云没有其他家在做国产替代 💌产品订单确定性高且逐年
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至正股份
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文一科技
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司南磁山
2024-02-29 11:07:31
盛合晶微供应链公司(来源于卖方):
。2)划片:光力科技。3)塑:
文一科技
。 3、国产材料供应链1) 兴森科技﹣载板(认证中)。2)飞凯材料﹣临时键合材料。3)安集科技﹣CMP研磨液。4)强力新材﹣先进封装PSPI(认证中)。5)天承科技﹣TSV通孔镀铜化学品(CDKJ,SHJW认证中)。6)上海新阳﹣清洗液。 重点公司: 强力新材:目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微,对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中。 新益昌:半导体先进封装焊线设备、固晶设备、划
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文一科技
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强力新材
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飞凯材料
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新益昌
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光力科技
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哈哈哈哈梭
2024-02-27 20:08:02
HW算力服务器生产代工:盛合晶微概念!
鹏、昇腾以及麒麟芯片中。 3.
文一科技
cowos前道封装设备供应商+盛合晶微订单 4.飞凯材料: 先进封装临时键合+bimpin厚胶昇腾芯片,已经实际导入华为的盛和晶微。 5.光力科技: 先进封装切割+减薄昇腾芯片。 6.三超新材: 1.cmp-disk 全面导入盛合晶微,成为国产替代唯一,预计1.5e收入 2.cmp-disk 中芯国际绍兴工厂已经量产,中芯京城全面导入,中芯国际还有十几个工厂再导入,单厂5000w,总收入
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至正股份
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强力新材
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文一科技
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三超新材
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加油奥利给
下海干活的韭菜种子
2024-02-23 07:22:17
后摩尔时代利器,AI+国产化紧缺赛道
作者:王芳,杨旭,游凡 先进封装为后摩尔时代利器,2022-2026年全球市场规模CAGR达9.2%。“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓,同时往前推进边际成本愈发高昂,先进封装成为超越摩尔定律的重要路径。受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟,先进封装市场有望快速成长。据yole数据,2022年全球先进封装市场规模为367亿美元,预测2026年将达到522亿美元,4年CAGR为9.2%,占整体封装市场比重由22年的45%提高至54%,其中2.5D/3D增速最高,2022-
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文一科技
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华天科技
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通富微电
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大港股份
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甬矽电子
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韭菜团子
2024-02-22 15:19:21
02月22日
文一科技
股票异动解析
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人 1、AI浪潮带动该细分领域需求增加,龙头企业先进制程提前近满载,2024年1月18日盘后讯,台积电23Q4超预期,环比高增主要由HPC与手机带动;公司目前研制的12寸晶圆封装设备,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成,第一台手动样机已交付客户试用。 2、公司2020年推出的封装机器人集成系统,在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应
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文一科技
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韭菜团子
2024-02-21 12:09:52
02月21日
文一科技
股票异动解析
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人 1、AI浪潮带动该细分领域需求增加,龙头企业先进制程提前近满载,2024年1月18日盘后讯,台积电23Q4超预期,环比高增主要由HPC与手机带动;公司目前研制的12寸晶圆封装设备,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成,第一台手动样机已交付客户试用。 2、公司2020年推出的封装机器人集成系统,在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应
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文一科技
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韭菜团子
2024-02-19 15:34:18
02月19日
文一科技
股票异动解析
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人 1、2024年1月18日盘后讯,台积电23Q4超预期,环比高增主要由HPC与手机带动;公司目前研制的12寸晶圆封装设备,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成,第一台手动样机已交付客户试用。 2、公司2020年推出的封装机器人集成系统,在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用;旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及
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文一科技
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牛🐮🐮🐮
2024-02-06 13:25:47
不要把我当成普通投资者!各位,年后见!
等 2.大基金三期:张江高科、
文一科技
等 3.华为910B:科大讯飞、软通动力、高新发展等 4.100G EML芯片:光迅、源杰等 5.AI应用:游戏等
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华鑫股份
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文一科技
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