登录注册
趋势向上
这个人很懒,什么都没有留下
个人资料
  • 趋势向上
    2023-07-17 10:50:59
    感谢分享
    @韭菜炒牛肉:统联精密:3D打印钛合金+苹果+转轴铰链,最有可能受益是它!
    统联精密:公司致力于成为专业的精密零部件产品的生产商和解决方案提供商。目前,公司主要为客户提供高精度,高密度,形状复杂,性能良好,外观精致的金属粉末注射成形MIM精密金属零部件。Additive Manufacturing,简称AM,俗称3D打印,融合了计算机辅助设计、材料加工与成形技术、以数字模型
    16 赞同-12 评论
    0
    0
    0
  • 趋势向上
    2023-07-17 00:26:46
    111
    @柴尔德:7.16 周日复盘
    01按揭利率研预计按揭利率进入新一轮下降周期据中国央行主管的《金融时报》,广东住房政策研究中心首席研究员李宇嘉表示,新房环比“由涨转跌”,二手房价环比跌幅扩大,是二季度市场交易情绪较弱,成交量下滑的结果。同时,叠加近期债务到期、保交楼力度加大对资金需求增加,开发商重回降价促销通道。一季度积压的需求释
    17 赞同-2 评论
    0
    0
    0
  • 趋势向上
    2023-07-16 22:00:48
    111
    @風渡尘Cr:一文解析:手握4A级数据中心(上交所)和万兆级数据电缆,朗威革命性价值重估!
    简述:朗威股份报告期内,公司数据中心机柜及综合布线产品销售收入在主营业务收入中的占比保持在 90%以上,是公司主要的收入和利润来源。报告期内,公司数据中心机柜产品应用于中大型数据中心的占比分别为 66.46%、67.34%和 66.03%。 主营一是数据中心机柜,A股独一家目前没有上市公司
    12 赞同-5 评论
    0
    0
    0
  • 趋势向上
    2023-07-16 10:20:20
    111
    @真正的少年不缺少从零开始的勇气:折叠屏开启智能手机形态革命 行业反转启动!
    7月12日晚间,自立门户的荣耀发布了新一代折叠屏旗舰Magic V2及MagicPad平板、智慧屏5等一系列新品。荣耀Magic V2已经正式开售,起售价8999元。这款新品做到了231g、9.9mm超轻薄设计,是迄今为止最轻薄的折叠屏旗舰。这意味着折叠屏手机进入“毫米时代”。 荣耀CEO
    12 赞同-5 评论
    0
    0
    0
  • 趋势向上
    2023-07-15 17:43:53
    感谢分享
    @戈壁淘金:浙商证券:钛合金技术引消费电子新革命,重点关注3D打印、涂附磨具环节
    核心观点: 消费电子:华为、苹果手机有望引入钛合金技术、催生行业技术迭代 1)华为、苹果手机有望引入钛合金技术,引领行业技术迭代:据界面新闻文章,“荣耀本月发布的折叠屏Magic V2,将第一次大规模使用钛合金技术,新材料主要用于卷轴器件”。同时,苹果公司已累计获得钛合金材料相关专利8项,未来在iP
    34 赞同-13 评论
    0
    0
    0
  • 趋势向上
    2023-07-14 13:03:25
    感谢分享
    @默然:三孚股份强势二连板,对标--回天新材补涨可期!
    300041回天新材:AI芯片封装胶+自动驾驶电机电控系统用胶+HBM用Underfill环氧胶 环氧胶的质量不断提高,其应用范围也越来越广。可用于对电子变压器、电容、互感器、点火线圈等电气元件进行密封。大多数与电子电器有关的行业,都能用到这种粘合剂,起到填充性的作用。选用高质量产品,与有
    43 赞同-45 评论
    0
    0
    0
  • 趋势向上
    2023-07-14 10:47:06
    感谢分享
    @无风不起浪:关注HBM等先进封装带来的增量,Underfill底填充!低位细分!
     SK海力士在新一代高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)市场上,正展开乘胜追击。其秘诀正是得益于MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)技术。Underfill胶,也叫底部填充胶,作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂,在先进封装如
    63 赞同-27 评论
    0
    0
    0
  • 趋势向上
    2023-07-14 10:06:07
    感谢分享
    @逻纳尔多:上纬新材,FOWLP用封装材料,HBM封模底填充!
    xAI成立,DOJO即将发布。关注底部FO-WLP封装与HBM底填,上纬新材华海诚科:已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。文一科技:公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成。上纬新材:特用半导体封装树脂,FOWLP用封装材料,封膜底部填充胶
    33 赞同-25 评论
    0
    0
    0
  • 趋势向上
    2023-07-12 21:42:41
    感谢分享
    @投机价值:英唐智控:激光雷达核心部件MEMS振镜 开启万亿无人驾驶硬件赛道
    英唐智控:MEMS 振镜产品自动驾驶用激光雷达的核心部件 开启万亿新赛道目前,英唐智控的MEMS Mirror主要应用于车用激光雷达的第一代产品已开启销售。激光雷达领域成为英唐智控进军新赛道的第一站。激光雷达现已成为高等级智能驾驶汽车主要选择,国内激光雷达技术自主发展具有着重要的战略意义。而MEMS
    41 赞同-24 评论
    0
    0
    0
  • 趋势向上
    2023-07-12 11:20:26
    感谢分享
    @逻纳尔多:激光雷达核心部件之---MEMS微振镜。
      MEMS微振镜应用场景丰富 市场机遇庞大MEMS微振镜作为汽车激光雷达、HUD、微投影仪、AR眼镜的核心部件之一,随着应用市场的不断发展,为MEMS微振镜带来了庞大的市场机遇。在激光雷达方面,随着智能驾驶技术日益成熟,消费者对智能汽车的需求愈发强烈。激光雷达作为智能汽车的核心
    94 赞同-41 评论
    0
    0
    0
  • 趋势向上
    2023-07-11 13:16:54
    感谢分享
    @逻纳尔多:HBM-高性能MUF环氧塑封料,飞凯材料!填补国内空白!
     应用于Flip-Chip CSP封装MPU、FPGA、应用处理器、高速内存和无线设备等先进半导体中,匹配目前最先进封装技术MUF(mold underfill),使用EMC进行底部填充,取代传统CUF(capill ary underfill)填充胶 在俗称"半导体产业最后一公
    56 赞同-40 评论
    0
    0
    0
  • 趋势向上
    2023-07-06 18:55:24
    感谢分享
    @瑟德:IMU:L3级以上无人驾驶摆脱高精地图必配基石&人形机器人同样需要
    接盘中发的那篇惯性测量单元,这篇把内容补齐。IMU是极少数人型机器人和无人驾驶都要用到的东西IMU是极少数人型机器人和无人驾驶都要用到的东西IMU是极少数人型机器人和无人驾驶都要用到的东西重要内容说三遍。下面正文开始:1.理想和小鹏等新势力车型推出的城市NOA通勤摆脱了对高精地图的依赖,而这之中最重
    62 赞同-40 评论
    0
    0
    0
  • 趋势向上
    2023-07-05 20:59:15
    感谢分享
    @两只青蛙呱呱呱:后摩尔时代,黑磷材料体系有望成为“杀手级”应用
    随着芯片技术的发展,摩尔定律(Moore Law)已不可避免地走向三大分支:延续摩尔(More Moore)、扩充摩尔(More than Moore)、超越摩尔(Beyond Moore)。这其中,扩充摩尔(也称异质集成技术)发展迅猛,风头正劲。异质集成指的是:将单独制造组件集成为更高级别的组装体
    20 赞同-17 评论
    0
    0
    0
  • 趋势向上
    2023-07-03 13:57:26
    感谢分享
    @夜长梦山:机器人制动器专家交流要点
    机器人制动器专家交流要点-0702 制动器方案:为人形机器人关节模组中电机配套零部件。作用主要是保持零部件的相对静止状态,基本原理为通电时产生磁、断电时处于闭合状态。 用量&价值量:每个电机配套一个电磁制动器,单价100-300元,人形机器人总的价值量为3000-9000元。 供应商情
    13 赞同-10 评论
    0
    0
    0
  • 趋势向上
    2023-07-02 23:17:41
    感谢分享
    @芒格的智慧:机器人领域在迎利好,马达龙头-金龙机电岂能错过!
    北京市人民政府办公厅近日印发《北京市机器人产业创新发展行动方案(2023—2025 年)》,对人型机器人等细分产业的发展制定了目标和行动细则,强化人工智能大模型“支持机器人关键能力”。持续催化机器人相关领域,那么辅助机器人发展的各条分支迎来资金认可,马达就是其中之一。  金龙机电
    41 赞同-38 评论
    0
    0
    0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 21
前往
95
关注
77
粉丝
381.76
工分
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。