作者：代川，孙柏阳，王宁HBM技术成为算力芯片的重要升级方向。HBM（High BandwidthMemory,高带宽存储器）是一种基于3D堆叠工艺的内存芯片，通过引入TSV（硅通孔）和3D芯片堆叠等先进封装技术，以此突破单个DRAM芯片的带宽瓶颈，从而可以实现大容量、高位宽、低能耗的DDR组合阵列

【国海MR战队】重申MR正在孕育成为科技板块新主线：消费级MR预计将成为下一代计算平台，苹果Vision Pro有望突破硬件体感临界点，引爆MR产业链级机会（硬件+应用端）！ ✔下一代计算平台判断标准：应是整合多个功能的通用设备，即具备办公、社交、娱乐三大功能，并且显示与交互技术均有升级。在硬件拐

周五亿道信息与佳禾双双爆发，是AR双子星异动，亿道有aipc光环，但是华勤和春秋都没反应，佳禾有ai耳机光环，漫步者国光都没动，所以资金重点是ar，最基本的逻辑是苹果MR一月落地，三万的价格以及三月才在中国市场上线，这里就给了市场足够的时间和市场空间，19年苹果airpods上市白牌蓝牙耳机漫步者也

🔥中信主题策略刘易团队-重点推荐“消费电子复苏”主题之【光大同创301387】：联想首款AI PC将搭载碳纤维，即将限量发售，公司核心受益📈 #重磅超预期：联想宣布推出首款AI PC，为ThinkPad X1 Carbon Gen 12，搭载英特尔Meteor Lake处理器，定价2989美元

背景：国际制裁愈发强烈背景下，HW芯片突破性问世，引发自主可控，国产替代热潮，大势来袭，愈演愈烈，成为下半年最强主线，从算力产业来说，哪怕传出英伟达放松阉割版芯片，也将会是阉割性能+高价，不改国产替代广阔需求进程需求，近期各大厂商也积极配合转向HW国产芯片替代方向无论从近期媒体吹风，和专利新闻，不断

事件：10月11日盘后消息，中yang汇金公司出手，四大行全部增持了。[(四大行集体公告:控股股东汇金公司增持本行A股股份]财联社10月11日电，农业银行、中国银行、建设银行和工商银行先后公告，控股股东汇金公司增持本行A股股份，增持数量分别为3727 万股2488.79万股、1838万股和2761万

【烧碱行情点评】 今日烧碱盘中触及涨停，收盘价3040元/吨，涨幅5.41%。昨日夜盘开始烧碱大幅反弹，驱动来自1）上游库存偏低，挺价心态浓厚，加之下游积极追涨，烧碱基本面偏强运行；2）山东32%碱价格上涨至965元/吨，折百3015元/吨，盘面修复贴水；3）魏桥再次提高烧碱采购价，提振市场信心。

【国金电新】金晶科技：滕州二线TCO玻璃投产，有望受益碲化镉/钙钛矿需求提升 公司发布公告，全资孙公司滕州金晶玻璃有限公司二线600T/D玻璃生产线升级改造为TCO玻璃产线项目于9月8日成功点火。 #投产后公司TCO产能达到7GW 公司于2022年9月启动对滕州二线的改造升级工作，升级后主要产品

🌀【天风电新】《氢能产业标准体系建设指南》发布点评-0808 ————————— 8月8日《氢能产业标准体系建设指南（2023版）》发布，其是继22年《氢能产业发展中长期规划》后，国家层面出台的第二个氢能相关政策，也是首个氢制-储-输/运-用全产业链标准体系的建设指南。我们对其解读如下： 🌼行

【宇信大单中标点评】国金计算机 💡事件：宇信科技发布公告，中标中信银行通用基础设施集成商入围采购项目，项目整体预估采购金额为652,534万元，预计2年执行。作为排名第一的入围中标厂商，宇信预计可以得到年度订单金额的30%。 💡点评：该项目预计为宇信带来17.32亿元营收增厚（=65.25/

作者：孟灿，陈矣骄(国金)行业观点电力行业包括“发输变配用”五大环节，形成“三张电网+五大六小”的市场格局。电力行业包括发电、输电、变电、配电、用电五大环节，环节间渗透有储能及电力交易。目前，我国电力市场已经形成了包括国网、南网、蒙西电网在内的“三张电网”，包括华能、华电、大唐、国电、国电投在内的“

关于武汉敏声的上市逻辑之前已经详细介绍：赛微电子官宣量产BAW后紧急获得某客户长期大单，侧面验证了HW订单的验证进度以及BAW滤波器千亿赛道的高壁垒红利性。高端BAW滤波器自主替代之武汉敏声的年内重组计划  本文主要是对前次滤波器逻辑的补充，以及之前对东方银星（现庚星

【天风汽车】大众入股小鹏4.99%简评及供应链梳理🚗7月26日晚大众集团宣布向小鹏汽车投资约 7 亿美元，收购 4.99% 的股份，以获得小鹏董事会观察员席位，并与小鹏合作开发基于大众 MEB 平台的两款车型，新车型将搭载小鹏 XPILOT 软件，于 2026 年上市。 🚗我们认为这是属于国内汽

从HBM存储器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市场上有许多芯片是用英文称为TSV构建的，TSV是首字母缩写，意为“通过硅通孔”并翻译为via硅的事实，它们垂直地穿过的芯片和允许在它们之间垂直互通。在本文中，我们将告诉您它们是什么，它们如何工作以及它们的用途。在2000年的第一个月，Sant

核心观点 7月政治局会议内容可以概括为“一个政策基调，两个重大变化，三个边际改善，四个发力方向”。一个政策基调:坚持稳中求进工作总基调，扎实推动经济高质量发展。两个重大变化: 一是房地产方面，适应我国房地产市场供求关系发生重大变化的新形势，适时调整优化房地产政策:二是资本市场方面，要活跃资本市场，提

作者：代川，孙柏阳，王宁HBM技术成为算力芯片的重要升级方向。HBM（High BandwidthMemory,高带宽存储器）是一种基于3D堆叠工艺的内存芯片，通过引入TSV（硅通孔）和3D芯片堆叠等先进封装技术，以此突破单个DRAM芯片的带宽瓶颈，从而可以实现大容量、高位宽、低能耗的DDR组合阵列

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背景：国际制裁愈发强烈背景下，HW芯片突破性问世，引发自主可控，国产替代热潮，大势来袭，愈演愈烈，成为下半年最强主线，从算力产业来说，哪怕传出英伟达放松阉割版芯片，也将会是阉割性能+高价，不改国产替代广阔需求进程需求，近期各大厂商也积极配合转向HW国产芯片替代方向无论从近期媒体吹风，和专利新闻，不断

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作者：孟灿，陈矣骄(国金)行业观点电力行业包括“发输变配用”五大环节，形成“三张电网+五大六小”的市场格局。电力行业包括发电、输电、变电、配电、用电五大环节，环节间渗透有储能及电力交易。目前，我国电力市场已经形成了包括国网、南网、蒙西电网在内的“三张电网”，包括华能、华电、大唐、国电、国电投在内的“

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核心观点 7月政治局会议内容可以概括为“一个政策基调，两个重大变化，三个边际改善，四个发力方向”。一个政策基调:坚持稳中求进工作总基调，扎实推动经济高质量发展。两个重大变化: 一是房地产方面，适应我国房地产市场供求关系发生重大变化的新形势，适时调整优化房地产政策:二是资本市场方面，要活跃资本市场，提

作者：代川，孙柏阳，王宁HBM技术成为算力芯片的重要升级方向。HBM（High BandwidthMemory,高带宽存储器）是一种基于3D堆叠工艺的内存芯片，通过引入TSV（硅通孔）和3D芯片堆叠等先进封装技术，以此突破单个DRAM芯片的带宽瓶颈，从而可以实现大容量、高位宽、低能耗的DDR组合阵列

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作者：孟灿，陈矣骄(国金)行业观点电力行业包括“发输变配用”五大环节，形成“三张电网+五大六小”的市场格局。电力行业包括发电、输电、变电、配电、用电五大环节，环节间渗透有储能及电力交易。目前，我国电力市场已经形成了包括国网、南网、蒙西电网在内的“三张电网”，包括华能、华电、大唐、国电、国电投在内的“

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