7月19日消息，据近日苹果公布的一份专利显示，其可能正在研发一款曲面屏手机，同时消息称该产品最早将于明年面世。据悉，苹果在上个月申请了一份“耐磨背板”专利，该专利采用特制的小珠子保护手机的柔软部件，使得未来的iPhone可以不用安装坚硬的手机外壳。 此外，苹果提交的一项新专利文件显示，未来

现价强推！688352 颀中科技全市场OLED最强弹性标的OLED面板反转+封测行业反转，多重逻辑造就最强预期差半导体下行顺序LCD->LED->DDIC->Driver->NAND->DRAM->CIS->SoC->PMIC->MOS->

一，亚威股份——SK海力士核心供应商，存储芯片测试设备稀缺龙头1、存储芯片设备国产化稳步推进，国产相关刻蚀、光刻、薄膜沉积、测试类设备有望充分受益。重点推荐亚威股份，超强预期差，布局存储器测试设备，供货全球存储芯片龙头SK海力士2、亚威股份于2021年2月投资苏州芯测电子有限公司，持有其25%的股权

承蒙厚爱，最近运气比较好，挖掘了不少牛股关注的朋友也开始多了起来，有压力了！压力就是动力，啥哥争取多挖掘低位好票，一起吃肉肉今天，继续带大家盘一下这波AI存力大行情的深度逻辑感受市场超级主线的魅力上一波炒AI算力，这一波炒AI存力炒作的路径是可以借鉴参考的算力中，涨的最猛的是CPO和光芯片，算力上游

2024年OLED显示器面板出货量将增长超10 倍    总结：现在是面板周期谷底7月是面板价格全面上涨起点外资持有面板龙头：京东方 TCL科技股数暨比例都是历史新高潜在面板大周期今年仅是面板三年大周期起涨第一年业绩暨股价必然双创新高【兴证电子】京东方半年报预

【方正科技】  英伟达实力供应商，华发入主助力涅槃重生核心：业绩、英伟达、摘帽、交换机、华为、光模块绑定英伟达的交换机供应商胜宏科技是英伟达显卡最核心的供应商，又是特斯拉、AMD的重要显卡供应商。方正科技进军高端显卡，胜宏是方正第三大股东，订单外溢借道方正水到渠成，已供货迈洛斯（英伟达子公

存储芯片，终于走上主流舞台，成为那颗最耀眼的星为什么存储芯片即将迎来二十年大反转拐点？ 全网首发，强推华海诚科，3天60个点而且给了非常舒服的买点，文章发完，次日只高开1个点，随后三连板20厘米，惊天地泣鬼神另外两个香农芯创和万润科技稍微弱一点，不值一提有句话怎么说来着？要信早信刚发出来的

1. 电子烟业务的开展历史及过往业绩 赢合科技主要通过控股子公司深圳市斯科尔科技股份有限公司（以下简称斯科尔）开展电子烟业务。 斯科尔2013年成立。2014年获得出口资质。2015年发布DS雾化器，单品销量突破200万套。2016年，入驻松岗2万平米

 应用于Flip-Chip CSP封装MPU、FPGA、应用处理器、高速内存和无线设备等先进半导体中，匹配目前最先进封装技术MUF（mold underfill），使用EMC进行底部填充，取代传统CUF（capill ary underfill）填充胶 在俗称"半导体产业最后一公

近期推的无人驾驶和机器人板块都科普在板块的起爆点，眼光还算可以分别给大家讲了线控底盘和无框力矩电机最后都成为了板块内最强的分支，全网首发逻辑今天科普下一个即将爆发的板块——存储芯片存储芯片，主要是给半导体、汽车、消费电子、5G等行业用的，应用范围很广这个行业在过去的很长一段时间，萎靡不振，去年一年价

  周五市场涨停锐减，剩下创业板走强，两市目前就4个20%的品种：德恩精工、泰祥股份、雷尔伟、星源卓镁。第一，德恩精工代表的是减速器概念，同时还是新能源汽车概念。第二，泰祥股份代表的是新能源汽车概念。第三，雷尔伟是无人驾驶概念。第四，星源卓镁是无人驾驶+减速器，从封板时间来看更像

事件：为维护国家安全和利益，经GWY批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制：镓相关：金属镓、氮化镓、氧化镓、磷化镓、砷化镓、铟镓砷、硒化镓、锑化镓；锗相关：金属锗、区熔锗锭、磷锗锌、锗外延生长衬底、二氧化锗、四氯化锗公告自2023年8月1日起正式实施 很多人的认知还不够，完全不知道这个反制

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个股逻辑事件核心：英伟达、摘帽、交换机、华为、困境反转、光模块、800G         绑定英伟达的交换机供应商 方正PCB成立于1986年，是全球领先的印制电路板（PCB）厂商之一。方正PCB总部坐落于珠海市斗门区富山工业园，共有4家工

     同驭汽车科技 —   同驭汽车科技是中国汽车智能底盘系统一级供应商，专注于“新一代线控底盘核心技术”的研发和产业化，为智慧出行保驾护航。同驭汽车成立于2016年，是同济大学重点孵化企业、国家高新技术

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1. 电子烟业务的开展历史及过往业绩 赢合科技主要通过控股子公司深圳市斯科尔科技股份有限公司（以下简称斯科尔）开展电子烟业务。 斯科尔2013年成立。2014年获得出口资质。2015年发布DS雾化器，单品销量突破200万套。2016年，入驻松岗2万平米

 应用于Flip-Chip CSP封装MPU、FPGA、应用处理器、高速内存和无线设备等先进半导体中，匹配目前最先进封装技术MUF（mold underfill），使用EMC进行底部填充，取代传统CUF（capill ary underfill）填充胶 在俗称"半导体产业最后一公

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2024年OLED显示器面板出货量将增长超10 倍    总结：现在是面板周期谷底7月是面板价格全面上涨起点外资持有面板龙头：京东方 TCL科技股数暨比例都是历史新高潜在面板大周期今年仅是面板三年大周期起涨第一年业绩暨股价必然双创新高【兴证电子】京东方半年报预

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