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鼎龙股份 7月27日 机构调研
Sterling
2021-07-28 20:20:45
管理层介绍公司基本情况,并与投资者就半导体业务、新型显示业务、耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流,主要交流内容如下:

问1:公司在半导体材料及光电显示新材料领域有怎样的突破和目标?

答:集成电路材料领域,经过9年时间布局的CMP抛光垫产品在国内已经具有领先优势,在国内主流晶圆厂客户中获得了广泛肯定。后续公司在夯实CMP抛光垫业务深度之外,也会围绕CMP环节拓宽业务广度,推出更多材料品种,其中清洗液产品在客户端的推广进度顺利。光电显示材料领域,公司柔性面板材料PI浆料持续销售,产品质量获得客户好评,同时还有其他关键面板材料正在研发当中。总体来说,公司目标成为国内首家集成型电子材料平台,对标国外多家垄断型材料企业,围绕进口替代类、高技术门槛的关键材料,不断取得创新和突破。

问2:公司CMP抛光垫产品的销售情况怎样?

答:今年上半年CMP抛光垫产品的订单量有明显增长的趋势,这一方面来源于国内晶圆厂产能的爬坡上升,另一方面来源于客户对公司的抛光垫产品的信心。公司已经成为部分晶圆厂客户的第一供应商,并将持续努力,成为更多客户的一供。

问3:公司CMP抛光垫业务计划向大陆以外地区拓展吗?

答:公司现阶段会重点服务好国内客户,加强与客户间的技术沟通,改进CMP抛光垫产品的工艺,突破先进制程抛光垫产品。长三角地区集成电路产业发展较快,客户密集,公司会做好长三角地区的销售服务支持,建立市场服务网络,后续视情况再开拓海外市场。

问4:公司CMP抛光垫的产能使用和建设情况如何?

答:目前CMP抛光垫一期的产能使用率在逐步上升,抛光垫二期工程正分期进行设备的搬入和调试,预计从今年年底开始产能爬坡,为明年的订单增量提供保障。抛光垫三期工程正在进行基建工程,提前进行产能布局。

问5:公司半导体材料领域的研发情况是怎样的?

答:围绕CMP抛光环节的关键材料,半导体材料事业部的研发人员近百位,其中有十余名博士,同时公司会继续加大研发投入,保证在研项目的顺利推进。此外,研发人员还协助培养出许多工程化人才和应用、设备服务支持人才,提高了公司的研发外延能力。

问6:公司在光电显示材料领域的布局状况是怎样的?

答:公司在光电显示材料领域的布局较晚,但拥有很强的研发实力,较短时间内研发成功了柔性显示材料PI浆料,打破了国外企业的垄断,并在客户端获得了良好的评价。公司将继续拓宽产品布局,其中在研的光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK全球各仅一家国外厂商供应,但公司已经取得了一定突破。

问7:如何看待显示行业与海外之间的差距?

答:我国LCD显示领域发展比较成熟完善,产业链与海外差距不太大。OLED显示领域,国内较海外落后2~3年,主要是产业链上游的配套能力尚未健全。新型显示领域,国内外处于同一起跑线上,都在初期的探索阶段。

问8:PI产品和PSPI产品的情况如何?

答:黄色YPI产品是柔性显示面板的基板材料,用量会随柔性显示屏的出货量的增长而提升。透明CPI产品可用作柔性显示屏的基板和盖板材料,我们目前研发进展顺利。光敏聚酰亚胺PSPI产品则主要用于OLED制程中的平坦层、相素定义层、支撑层三层。

问9:打印复印通用耗材业务的情况如何?

答:传统耗材业务上游部分优势产品经营情况良好,耗材终端的墨盒业务进入稳定期,硒鼓业务依旧因行业产能过剩而保持激烈的竞争态势。公司经过这些年发展,已完成打印复印通用耗材产业链的全面布局,产业链上下游的协作作用显著,支持公司在该行业内的竞争优势地位。

声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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