1.储能业务：储能电池业务作为子公司泰博迅睿新开拓的一项业务，已与比亚迪等国内主要电池厂商建立业务合作

      1）公司持有晶睿电子27%的股权，晶睿电子主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售，并同时开展硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产，预计2021年10~11月可实现10万片/月硅外延片产能。另外晶睿电子总投资55亿元，主要进行高端电子级半导体材料（8-12英寸晶圆片）切磨、抛光、外延等材料的研发、制造，以及第三代化合物半导体外延片的生产，一期投产后年产值9亿元，开工7个月即可投产。

     2）公司在7月17发布定向增发公告，通过本次募投项目的建设，公司计划达成以下目标：1、实现公司功率半导 体产业链自主可控，完善功率半导体 Smart IDM 模式；2、丰富公司功率半导体 产品线，提升功率半导体产业核心竞争力；3、扩大公司功率半导体产能规模， 提升市场占有率和品牌影响力；4、增强公司资本实力，为功率半导体产业发展 提供充足资金保障。

    这一部分按照100pe来估值，都值53亿了

3.MOSFET概念：MOSFET本季一直处于涨价周期，供求一直紧张公司持有广微集成73.51%的股份，2020年销售额约为2019年的4倍，增长迅速。与晶圆厂协议约定自2021年7月起为广微集成公司核心产品TMBS提供不少于15,000片/月产能。此外，与晶圆厂（12英寸）合作开发分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品，计划2021年量产，有望成为公司新的业绩增长点。