关注原因：短期。原有业务稳健加新业务CMP抛光垫放量

1、业务。公司业务具体主要为，打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务。

截止至21年Q1，打印耗材业务和鼎汇微电子CMP抛光垫业务均实现收入和利润同比双增长；公司21年Q1收入5.2亿，同比增长83.7%；

在老业务打印耗材稳健的情况下，重点来看CMP抛光垫业务动态：

2、CMP抛光垫首次扭亏为盈。21年Q1，鼎汇CMP抛光垫实现销售收入4,007万元；实现净利润1,030万元，首次实现扭亏为盈；2020年抛光垫实现销售收入7,857万元，较上年同期增长537%。公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的企业。

3、行业端逻辑。国内晶圆厂产能的爬坡上升，拉动CMP抛光垫产品需求。晶圆厂产业向国内转移，今年上半年产能爬坡，拉动CMP放量。按照SEMI的数据，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂为62座，其中有26座设于中国大陆，占全球总数的42%，并预计从2020年到2024年至少新增38个12英寸晶圆厂；

4、公司端逻辑/看点

（1）产能提升。目前CMP抛光垫一期的产能使用率在逐步上升，抛光垫二期工程正分期进行设备的搬入和调试，预计从今年年底开始产能爬坡，为明年的订单增量提供保障。抛光垫三期工程正在进行基建工程，提前进行产能布局。

（2）新技术突破：

a、光电显示材料领域，公司柔性面板材料PI浆料持续销售，打破了国外垄断； 光敏聚酰亚胺PSPI产品则主要用于OLED制程中的平坦层、相素定义层、支撑层三层，其中在研的光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK全球各仅一家国外厂商供应，但公司已经取得了一定突破。

b、公司研发聚焦于28nm以下先进制程新产品开发，并和客户保持非常紧密的技术合作模式，目前各项测试进展顺利。

（部分资料来自东方证券研报、投资者调研）