生益科技： 半年报预增大超预期+覆铜板行业龙头

（关注原因：公司上半年业绩大超预期，主因覆铜板（CCL）产品量价齐升带动毛利率大幅增长。公司是覆铜板行业龙头，短周期来看，本轮涨价周期下，公司 2021H1进入盈利上行周期，2021 年有望迎业绩大年。长周期来看，公司产能稳健扩张，高频高速、HDI 基板、封装基板等高端产品占比提升，产品结构持续优化。）

1、中报业绩大超预期。7月26日晚公告，预计2021年半年度净利润为14亿元-14.2亿元，同比增加70%-72%，二季度单季度利润8.6-8.8亿元，同比增长 75-80%环比增长 57-61%，二季度业绩大幅增长，公司业绩大超预期，主因覆铜板（CCL）产品量价齐升带动毛利率大幅增长，毛利率净利率有望创历史新高。

2、公司覆铜板（CCL）业务量价齐升，PCB 业务环比稳健。

（1）上半年公司业绩增长主要来自于 CCL 业务量价齐升，二季度公司受益于产品售价的提升（二季度 4/6 月覆铜板累计上涨10%）和优于同行的主材价格和备货策略，正剪刀差相比于一季度继续扩大。需求端，二季度通信需求仍然较淡，但汽车板、家电、高端消费电子、工控类订单全面景气拉动公司产品出货，且公司配套北美大客户的 miniLED 基材开始出货，在量价齐升带动下覆铜板业务高速增长。

（2）PCB业务方面，生益电子下游通信类占比仍高、上半年产品价格下降导致盈利能力下降，且去年 Q4 以来老厂搬迁影响产出，公司预计上半年实现归母净利润 1.27-1.29亿，其中一季度约 0.64 亿，二季度约 0.63-0.65 亿元，生益科技持股 63%，二季度并表后贡献约 0.4 亿、环比接近持平。可见公司二季度业绩增长主要来自覆铜板业务的量价提升。

3、预计下半年供需仍较为紧张，2021 公司有望迎业绩大年。从上游原材料来看三大主材铜箔、玻纤布、树脂价格维持高位，且由于新增产能有限、下游需求旺盛，预计原材料及覆铜板的价格高位将持续全年。从下游需求来看，低端家电需求略有下滑，但高端消费电子产品、汽车等需求持续旺盛，叠加下半年 5G 通信建设预期回暖，公司覆铜板业务仍将维持景气，PCB 业务也有望受益于出货量提升、稼动率改善带来的毛利率回暖。此外，公司切入北美大客户 miniLED 新品基材，产品即将放量，亦将带来额外业绩增量。

4、长期来看：产能扩张、结构优化，支撑长期成长。2020 年公司覆铜板产量 1.04亿平米，明年IC 载板基材（目前已有存储类客户布局）、高阶 HDI 项目即将投产，2025 年产能扩张至约 1.5 亿平米，其中包括普通 FR4、高频高速、封装基板等。公司针对 5G 基站、服务器的高频高速产品已经获得较好的客户认证和产销放量，在新能源汽车、自动驾驶组件、手机高频天线与高速传输线等领域均有新品布局，未来亦有望在封装基板、HDI 基板、柔性覆铜板等领域逐步放量。高端产品的单价、毛利率均较普通覆铜板更高，产品结构优化料将持续支撑公司业务成长。

5、中信证券上调公司 2021/22/23 年净利润预测至 26.0/30.5/36.1 亿元（原预测分别为23.3/27.8/31.1 亿元），对应 EPS 预测分别为 1.14/1.33/1.58 元（原预测分别为 1.01/1.21/1.36 元。（资料来自中信证券和招商证券）