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【PCB】下游需求改善，行业景气回暖
事件：7月26日，据台湾媒体报道，英特尔、AMD、英伟达等企业都预警下半年CPU、GPU或持续缺货，除了晶圆代工产能紧张之外，用于芯片封装的ABF载板严重缺货也是重要原因。ABF载板是一种IC载板，属于PCB大类，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片的封装。一、PCB是“电子电路之母”，包括刚性板、挠性板、封装基板等，下游主要用于消费电子、汽车电子和通信设备。PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，主要功能是连接各种电子元器件形成预定电路。按照软硬特性，PCB可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。此外，还有用于特殊功能的IC载板，是重要的芯片封测材料。PCB上游原材料为覆铜板（CCL）、半固化片（PP）、铜箔、铜球等，其中覆铜板占成本的37%左右，是最重要的PCB原材料，其他原材料如半固化片占成本13%、金盐占成本8%、铜箔铜球占成本5%。覆铜板的原材料包括铜箔（成本占比30%-50%）、玻纤布（成本占比25%-40%）和树脂（成本占比25%-30%）等。PCB的下游主要包括消费电子、汽车电子和通信设备，另外还有计算机、工控医疗、航空航天等。

「价值投研」在7月21日《【消费电子】中报低迷，三季度景气有望改善》一文中指出，苹果将在9月发布新一代iPhone，并有望同时发布新款MacBook Pro和AirPods。近期苹果产业链提前进入备货期，叠加华为7月底发布P50系列新机，供应链上游新一轮需求启动，核心供应商三季度业绩有望迎来改善。此外在Mini LED方面，2021年以来三星、LGD、苹果、华为等知名厂商陆续发布或即将发布Mini LED背光显示产品，带动Mini LED基板需求快速增长。Mini LED产品和传统LCD屏幕相比，灯珠数量更多、点间距更小，对PCB产品的线宽线距、散热、一致性等性能有更高的要求，因而Mini LED基板价值量明显高于传统PCB。奥士康、鹏鼎控Gu、东山精密等厂商有望受益于Mini LED基板的量价齐升。IC载板方面，2020年下半年以来晶圆代工和封装产能持续紧张，带动IC载板需求持续紧缺和涨价。供给方面，IC载板壁垒高，扩产周期长，短期难以满足需求。近日，英特尔、AMD、英伟达等企业表示，用于芯片封装的ABF载板严重缺货已经成为导致下半年CPU、GPU可能持续缺货的重要原因之一。此外，大陆厂商市占率较低，国产替代诉求较强，深南电路、方邦Gu份、兴森科技等厂商有望持续受益。
小结：PCB是“电子电路之母”，包括刚性板、挠性板、封装基板等，近期ABF载板出现严重缺货。PCB下游应用中，消费电子（37%）、汽车电子（11%）和通信设备（8%）是主要领域。预计下半年PCB将受益于通信设备边际改善、消费电子以及汽车电子需求提升，此外Mini LED产品放量、IC载板紧缺也将带动该细分领域PCB公司业绩增长。三、相关标的【生益科技600183】国内高频覆铜板领军企业，玻璃布基覆铜板全球市占率超过70%；在纸基、金属基覆铜板领域同样属于头部企业。2020年公司覆铜板及粘结片业务营收占比达74%，PCB业务营收占比达24%。7月26日，公司发布业绩预告，预计2021年上半年实现净利润14.0-14.2亿元，同比增长69.5%-71.9%，对应二季度净利润为8.6-8.8亿元，环比一季度增长57.2%-60.9%，同比2020年二季度增长75.8%-80.0%，超出市场预期。【深南电路002916】拥有PCB、电子装联、封装基板三项业务，分别占总营收73%、13%、10%。公司封装基板已进入日月光、安靠、长电科技等封测大厂供应链。在先进封装趋势下，公司封装基板业务有望不断提升。【鹏鼎控Gu002938】全球PCB领军企业，FPC业务全球市占率达23%，此外公司HDI业务也处于业内领先水平。公司与苹果深度绑定，营收中约60%来自iPhone。此外，公司Mini LED用板处于量产爬坡阶段，有望用于新款iPad和MacBook，公司汽车用FPC/HDI板将随汽车电子化程度的提高进一步提升。 [图片] [图片]