上周五盘后，国盛首席发布翰博高新首次覆盖深度报告，全市场首家覆盖该公司的机构。翰博高新是面板背光显示模组龙头，提供一站式综合面板零部件方案提供商。主要产品包含背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料等相关零部件， 广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载屏幕、手机、医疗 显示器及工控显示器等终端产品。公司与国内外知名半导体显示面板制造 商建立深厚合作，公司产品覆盖国内外知名消费电子企业及整车厂

公司核心看点主要有三个：

1. 扎根车载Miniled，享受新能源汽车东风。公司是国内屈指可数的具备一站式生产车载Mini led背光板的厂商，且产能持续爬坡。今年8月22日，翰博高新表示，公司重庆工厂已量产Mini LED背光模组相关产品，产品可应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕、VR显示产品等领域

2. 新产线储备丰富，确保后续增长动力。8月30日，翰博高新宣布，拟募资不超过12.14亿元资金投向年产900万套Mini LED灯板等项目（一期）和偿还银行贷款。其中，Mini LED灯板等项目（一期）总投资11.34亿元，将建设Mini LED显示模组智能制造体系，实现年产450万套Mini LED显示模组的目标

3. 客户资源丰富，深度绑定核心大客户，如京东方A等。订单与业绩确定性高。一但Led产业底部反转，公司业绩弹性将巨大

估值与盈利预测：预计公司2023E/2024E 营 收36.81/49.18 亿 元 ； 归 母 净 利 1.96/2.91 亿 元 ， yoy +158.9%/+48.7%；对应 PE 16.1/10.8x。选取隆利科技和宝 明科技为可比公司，对比公司其主要业务同为 LCD 面板背光，且 2021~2022 年开始研发验证 Mini LED 背光等相关产品，公司具备巨大估值优势。首次覆盖，给予“买入”评级