22Q3国内IC设计公司平均库存达到历史最高水位超8个月，但我们观察美国、台湾半导体元件库存水位8、9月份开始下降，叠加全球各大IC设计厂商相继砍单，Q4预计晶圆厂产能利用率将下降。

预计半导体企业自Q3-Q4相继步入主动去库存阶段（海外Q3，国内Q4），从历史上看，主动去库存周期为3-4个季度，我们认为当前IC设计厂商基本面边际底点已至，预计明年Q2Q3库存有望调整到位；  

股价走势：历史周期看，股价通常会先于基本面（库存底部）2个季度反应； 

估值角度：IC设计整体估值都已经相当偏低，龙头标的PE已不足20倍，跌至5年以来的最低 拐点讯号：期待下游手机、PC、服务器、工业、汽车等需求数据改善 .

 重点关注标的 

S澜起科技(sh688008）S ：关注Intel 7nm CPU进展，DDR5渗透率提升情况； 

S兆易创新(sh603986）S ：关注DRAM进展，车用MCU放量情况；  

S圣邦股份(sz300661）S ：关注产品结构优化及拓宽，新产品放量及海外客户拓展；

S晶晨股份(sh688099）S ：关注海外需求及WIFI、车载产品进展  

S韦尔股份(sh603501）S ：关注存货下降及车用CIS市占率情况