封测是半导体产业链中附加值相对比较低的环节,技术壁垒相对不高,市场竞争格局稳定。国内封测三巨头长电科技、华天科技和通富微电,是甬矽电子的直接竞争对手,显然无论是规模还是技术,甬矽电子都处于劣势。唯一的优点是规模小,扩张的弹性会大一些。
给予甬矽电子2023年20倍pe,即合理市值76亿,合理价格18.63元,对应发行价+0%。
p.s.作者估计的合理市值不代表新股上市后的股价预测,而是一个在作者认知范围内能接受的价值。实际价格和合理价值当然会有偏差,就是因为股票有的高估,有的低估,才有交易机会。
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公司主要从事集成电路的封装和测试业务,下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类 SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。
三、发行人所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展情况和未来发展趋势
根据《中国半导体封装业的发展》,迄今为止全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段。当前,全球封装行业的主流技术处于以 CSP、BGA 为主的第三阶段,并向以系统级封装(SiP)、倒装焊封装(FC)、芯片上制作凸点(Bumping)为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。
根据市场调研机构 Yole 预测数据,全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加,2019 年先进封装占全球封装市场的份额约为 42.60%。2019年至 2025年,全球先进封装市场规模将以 6.6%的年均复合增长率持续增长,并在 2025 年占整个封装市场的比重接近于 50%。与此同时,Yole 预测 2019 年至2025 年全球传统封装年均复合增长率仅为 1.9%,增速远低于先进封装。