创耀科技调研纪要

创耀科技（董事长、总经理：YAOLONG TAN、董事会秘书：谭玉香、财务总监：纪丽丽、独立董事：徐赞）20221206

Q:公司在车载、物联网、电力行业等行业有什么长久规划，有没有通过资本市场进一步抢占市场份额的有力举措？ 

A:车载芯片是公司一个长期投入的领域，是公司的一个重要的战略发展方向。近两年公司在这方面的研发投入持续增加。公司已加入的星闪联盟是基于短距无线标准的联盟，星闪联盟成立的主要目的实际是推行国内主导的短距通信的标准，希望能够在车载这个领域进行市场化的落地。联盟会员包括整车厂、芯片厂以及汽车配套的一些方案厂商，公司在星闪联盟中将与联盟会员一起完成一些核心IP的设计以及提供配套解决方案，预计于2023年年中推出首款星闪芯片。电力行业中，PLC产品线的无线双模芯片将作为公司后续一至两年的拓展重点，光伏通信，智能配网也将作为公司中长期的储备方向。

Q:公司前三季度研发费用金额及占比均提升较大，主要是什么原因？今年研发成效如何？是否有新的技术或者产品获得突破？

A:公司前三季度研发费用金额及占比均提升较大，主要因为今年的IP费、流片费、材料费及研发人员的薪酬等较去年有所增加。创耀目前持续投入的研发方向主要包含PLC无线双模芯片、WiFi 6 ap、局端芯片、下一代路由网关SOC芯片、高速工业互联芯片、车载短距无线等。其中PLC无线双模芯片预计今年四季度会贡献部分营收。目前用于工业互联领域的芯片已回片，初期客户已开始功能性及可靠性验证，公司将积极支持客户并进一步完善芯片产品，逐步达到小批量出货。车载短距无线领域，项目处于设计阶段，基于FPGA原型验证已及相应投片工作已完成。

Q:公司三季度合同负债金额同比下降近50%，主要是什么所致？目前公司在手订单情况怎样？同时，公司存货却同比增加近2倍，主要是什么原因？

A:公司三季度合同负债金额同比下降主要因为公司逐步交付和履约在手订单所致。截至2022年Q3合同负债金额约3.4亿元，其中大多数是接入网业务的在手订单，公司希望能尽快完成这些订单，但目前根据产能及研发项目的验收进度来看，截止到2022年底只能完成部分。新订单也会根据目前在手订单执行情况调整。目前需要消化掉大部分，再产生后续订单，但目前进度有所放缓。公司存货同比增加主要因为随着公司销售规模的增加，为应对未来市场需求加大备货所致。存货中还包含一些长期技术服务合同累计的服务成本，这部分将随着研发项目的最终验收转为主营成本。

Q:请问公司2022年度研发费用主要的使用方向？公司研发项目的进展能否给我们介绍下，2023年预计研发投入将是怎样的一个趋势？

A:2022年度，公司研发投入的金额按照目前的趋势相较2021年将有所增加，主要投入的仍将是IP费、流片费、材料费及研发人员的薪酬等。创耀目前持续投入的研发方向主要包含PLC无线双模芯片、WiFi 6 ap、局端芯片、下一代路由网关SOC芯片、高速工业互联芯片、车载短距无线等。其中PLC无线双模芯片预计今年四季度会贡献部分营收。目前用于工业互联领域的芯片已回片，初期客户已开始功能性及可靠性验证，公司将积极支持客户并进一步完善芯片产品，逐步达到小批量出货。车载短距无线领域，项目处于设计阶段，基于FPGA原型验证已及相应投片工作已完成。2023年预计研发投入会和2022年持平，研发费用会根据业务开展需要进行相应调整，具体情况请以定期报告为准。

Q:公司前三季度业绩持续走强的驱动力是什么？截至9月末，公司在电网、工业、车载等通信领域下游的应用占比分别为多少？未来会往哪块领域大力拓展？

A:由于创耀科技长期聚焦于通信芯片的研发，公司的主要客户为运营商、国家电网等，受到消费电子市场等的波动影响较小，使得公司的业绩能保持稳定增长。截至2021年底，根据公开资料统计，公司所支持客户在电网HPLC通信芯片的市场占有率约为10%，今年的数据相关统计机构尚未给出，根据公司内部出货量统计，预计会超过去年。工业、车载等通信领域公司产品尚在研发阶段或者小批量测试阶段，未做相关市场统计。公司PLC产品线的无线双模、接入网产品线中的路由网关SOC及WiFi 6 ap芯片将作为公司后续一至两年的拓展重点。

Q:公司PLC在光伏领域的应用如何，公司将会怎么布局？

A:创耀科技的PLC芯片业务在光伏领域的应用很早就开始了。目前已经跟一些逆变器厂家有合作。光伏领域需要通信芯片对其光伏组件、逆变器、汇流箱等工作室设备的运转状态的数据进行汇聚收集传输从而实现精细化管控。目前创耀科技的光伏通信芯片的应用场景主要集中在逆变器和汇流箱一侧，且效果较好。但对于芯片供应商来讲，光伏电站的逆变器数量不大。目前我们在与客户探索将通信芯片的应用从逆变器、汇流箱一级进一步向下延伸到光伏组件一侧。如果能够进入到光伏组件一侧，通信芯片使用量将极大增加。

应用于光伏组件上的PLC双模通信芯片，目前已经流片，预计在今年年底回片。但在这些应用市场上何时会放量出货，我们认为大批量的应用还有待行业统一标准的建立和应用市场的认可。公司PLC产品线在光伏领域已有客户在合作中，光伏的标准正在由产业内部的客户提炼中，在光伏领域会和合作伙伴定制适用于光伏控制场景的芯片，进一步推广光伏领域的应用。

Q:公司在细分领域上，最具爆发力的点在哪里？外部环境对公司业务发展的影响如何？

A:尊敬的投资者您好，公司PLC产品线的无线双模的出货量，预计明后年将有较为明显的增长；接入网产品线中，路由网关SOC及WiFi 6 ap芯片有望进入无线路由市场并逐渐起量。外部国际局势对接入网业务在海外局部地区的出货可能会有一些不确定性的影响，具体事项，请以公司的公告为准。以上仅做投资者交流，不构成业绩预测或承诺。

Q：创耀在配网侧芯片未来的预期情况？

A：我们配网侧的合作伙伴作为系统及设备方案厂商，一直在积极地参与相关市场的招投标，且在配网市场上已经有一些出货量。我们公司专用于配网的采样类的ADC芯片已经流片，预计今年春节前后回片。目前我们更关心的是该芯片各项性能指标有没有达到设计预期，毛利率和定价是下一步的考虑。公司预计配网侧芯片在2023年暂不会有大的营收贡献。

Q：公司接入网局端芯片的情况是如何，形成收入的时间节点？

A：我们局端芯片原计划是在今年四季度开始出货，目前由于晶圆生产交付延后的原因，预计将要到明年才会有首批出货。公司还是会按照原计划，首先在亚非拉的一些实验局开展小规模的使用测试，稳定后再参与欧洲主流的市场的竞争。