上海微电子集团将在2021年交付28nm光刻机量产机
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600895 张江高科
上海微电子将在2021年交付的 28nm光刻机
正是源于以下核心企业以举国之力在各自细分领域的技术突破:
上海微电子负责光刻机设计和总体集成,北京科益虹源提供光源系统,北京国望光学提供物镜系统,国科精密提供曝光光学系统,华卓精科提供双工作台,浙江启尔机电提供浸没系统。
上海微电子集团光刻机梳理:
600系列光刻机 —— IC前道制造
前道制造光刻机对制程要求较高,目前SMEE量产的是90nm制程,未来1~2年可实现最高 28nm制程。目前,我国从事集成电路前道制造用光刻机的生产厂商只有上海微电子装备(集 团)股份有限公司(SMEE)和中国电科(CETC)旗下的电科装备。
SSX600系列步进扫描投影光刻机作为前道制造光刻机,采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺 自适应调焦调平技术,以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术,可满足IC前道制 造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求。该设备可用于8寸线或12寸 线的大规模工业生产。
500系列光刻机 —— IC后道先进封装
IC后道先进封装设备,SSB500系列步进投影光刻机不仅适用于晶圆级封装的重新布线( RDL)以及Flip Chip 工艺中常用的金凸块、焊料凸块、铜柱等先进封装光刻工艺,还可以通 过选配背面对准模块,满足MEMS 和2.5D/3D封装的TSV光刻工艺需求。
由于前道光刻机的产业化应用难度非常高,相比较而言,后道的先进封装对光刻机的应用越 来越广泛,门槛也相对较低,可以先行进入。SMEE抓住这个契机,开发了适用于先进封装行 业的500系列光刻机。此前,后道光刻机完全依赖于进口,而今SMEE已经占领了80%以上的国内市场。
300系列光刻机 —— LED、MEMS、Power Devices制造
SSB300系列光刻机面向6英寸以下中小基底先进光刻应用领域,满足HB-LED、 MEMS和Power Devices等领域单面或双面光刻工艺需求,占有率达20%左右。
产品特征:高分辨率,分辨率可达0.8μm;高速在线MAPPING技术;高精度拼接 ;多尺寸基底自适应切换;高产能;高精度套刻;完美匹配ALIGNER。
200系列光刻机 —— TFT曝光
SSB200系列投影光刻机采用先进的投影光刻机平台技术,专用于AM-OLED和LCD显示 屏TFT电路制造,可应用于2.5代~6代的TFT显示屏量产线。该系列设备具备高分辨率、 高套刻精度等特性,支持6英寸掩模,显著降低用户使用成本。
(来自韭菜公社jiucaigongshe.com)