1. 汽车MCU芯片上半年缺货严重，下半年以来随着上游代工产能稼动率恢复，供需紧张程度有所缓解，不会出现完全拿不到货情况，但由于新能源车对MCU需求持续提升，总体供给仍比较紧缺，预计将持续至2023年。

2. 国内MCU厂商抓住行业整体缺货的机会，开始切入汽车供应链，并在非安全部件方面已获得一系列整车厂的认可，能够对海外品牌进行替代，例如杰发、芯旺微已开始量产，兆易创新等一批厂商也即将出货；但国内厂商整体规模仍较小，在动力系统等核心领域还处于空白。

#调研：

1、MCU总体供给景气度
行业缺货状态从20年10月份开始，到21年3、4月份最严重，目前相对上半年已经缓解很多，但总体仍比较紧缺。需求上新能源车需求不断增长，供给上疫情影响、年初美国大雪、日本芯片厂火灾等因素都导致供给不稳定，因此缺货一直延续。

但当前供需紧张程度相对上半年好转，主要是由于产能的增长，当前相对于年初，晶圆代工厂受疫情、自然灾害等影响在逐渐减弱，产能稼动率在持续提升，产能一定程度上有所提高，但总产能并没有增加，只是稼动率在恢复；但从需求来看，理想、小鹏、比亚迪等需求都在持续增长，需求比过去更大；包括长城、比亚迪等都在找现货，整体供给还是不乐观。

未来展望，供需紧张会逐步缓解，不会再出现完全拿不到货的情况，目前多少都有一些产能能够出货，并保证每个客户都能够拿到一定的现货。但无论是龙头厂商例如特斯拉、还是中小车厂，都只能拿到部分货源，没法完全满足需求。目前车厂通过减配一些相关功能模块，或通过先卖车后面再补装一些功能模块等方式临时应对芯片短缺问题。

2、订单情况
之前订单交期在30~50周左右，但在芯片持续紧缺下，原厂都是根据实际芯片到货情况来分配销售，对于中小tier1客户就很难拿到货，即使提前下单也未必能拿到货，会优先保证头部客户的供给。芯片原厂也会优先保证大客户的供货稳定，代工厂如台积电会直接和终端客户对接，看哪些才是真实需求，中间环节基本不会存在库存周期和囤货行为，但也不排除整车厂自己会囤一部分货。

过去MCU中间商会有一些炒货囤货行为，导致现货市场价格暴涨，当时是因为原厂只要把芯片出给对应的tier1，就会存在tier1从客户端流出一些货源高价卖出，一些贸易商也会囤货高价出售，后来这一情况被国家监督点名后，原厂包括NXP、英飞凌等都会直接对接整车厂，保证出货都是用于真实需求，因此当前囤货炒作行为相对之前已经好很多，出货基本都是下游真实需求。

目前从MCU设计公司到上游芯片代工厂订单都排得很满，各家MCU厂商都在抢晶圆产能，未来一年的晶圆产能都已经排满，紧缺状况预计要持续到2023年。从生产模式上看，过去是设计公司把版图交给台积电等代工厂进行生产，根据设计公司的需求量来确定产能，然后交给封测厂进行封装；但现在由于终端客户会多头下单，产生大量重复订单，导致上游代工厂会出现订单呈数倍的增长，因此现在代工厂也会先对接终端客户确定真实需求，再决定给设计公司多少订单，也一定程度避免了重复下单问题。

受访MCU厂商目前已经不再接新订单，当前出货的订单均为5~6个月之前的订单，最近几个月都没有接新订单，即使接单也无法出货。未来接新订单预计要到2022年中旬，看是否有新的产能出来，目前能看到的代工厂总产能到明年中旬前都不太可能有大的增长，代工厂扩产周期本身比较长；但国产MCU龙头厂商也在寻求机会，看能否从台积电等代工厂要到更多份额的产能支持。

3、汽车MCU下游需求情况
今年以来受新能源车需求带动，MCU需求持续增长。新能源车相对传统燃油车，过去燃油车单车MCU使用量最多大概70几个，但新能源车各类芯片模块需求大幅增长，包括电源管理系统、传感器等，对MCU需求达140~200个左右。增量来源上，随着汽车电子化程度的提升，在传统模块上如导航、天窗、座椅、后视镜控制等都加入了单个的MCU控制，即使在燃油车上这些模块对MCU的需求也都在增长。以座椅为例，过去就是一个普通座椅，现在座椅的电动化，就需要十几个MCU，包括电动座椅腰托、不同区域的加热模块、通风模块等，并且每个都需要同样数量的MCU，因此总体上对MCU的需求大幅提升。

汽车电子化的升级，对车厂来说也会产生一定成本压力，但最终消费者会买单，新能源车芯片占整车成本（包括IGBT等其他芯片）比例可达30%~40%。芯片性能方面，基础的控制器件如车窗、后视镜等都和传统车没有区别，但在动力系统方面，新能源车相对过去控制燃油的芯片在计算能力、可靠性方面都要求更高。

4、国产MCU厂商在汽车领域的应用
在2020年10月份前整个市场没有缺货的时候，OEM整车厂都不太认可国产MCU，因为汽车对芯片可靠性要求较高，都不太会使用国产产品，但后来随着行业供给紧张，包括贸易战等因素都开始影响整车厂对国产MCU的态度，目前国内整车厂都开始积极支持国产MCU。

从应用领域来看，国内MCU目前主要用于电动车窗、胎压接收端、射频、天窗等非关键部件，而在电源管理系统、电机控制、安全模块等关键部件，国内厂商在这块目前还是空白。

5、产能代工情况
产能方面，整体缺货情况下，由于海外MCU厂商体量较大，在代工厂也更有话语权，能够拥有更稳定的供货保障和支持，国内MCU厂商相对来说还是偏弱势。

晶圆代工方面，目前基本是台积电、联电等厂商在做，国内中芯国际、华虹等还没有能力做车规级MCU，目前车规级产能正在建设中。因此国内MCU厂商目前都是靠台积电等代工，从代工品质上来说不会和海外厂商有太大差距，而MCU这样的数字电路在设计上都是购买固定的IP，也不会有太大差异，因此目前国内厂商能够做的汽车MCU从产品品质和性能上，并不会比海外品牌差。

6、国内汽车MCU厂商格局
目前国内主流的汽车MCU厂商中，已经开始量产出货的有杰发科技、芯旺微，兆易创新、华大未来也即将开始量产；此外，其他还有很多中小企业也在做汽车MCU，但大部分都还没有做出来或仅仅是小批量出货，走在最前面并且产能规模最大的只有杰发科技和芯旺微，但整体上国产MCU在汽车领域份额仍很小，从2020年底整个行业缺货以后，才开始切入汽车领域。

从下游客户反馈来看，目前使用上基本没有问题，未来国内厂商一方面中芯等晶圆厂会持续建设车规级产能，芯片设计公司也在往更高性能的领域发展。

7、价格变化
MCU价格分布从0.5美金到十几美金都有，当前价格与年初相比，正常原厂出货价格上涨40%~50%左右，芯片厂给到大客价格基本稳定，涨幅十几二十个点，主要是受代工成本上涨影响。但现货市场的炒货行为导致部分型号价格翻十几倍的情况也有。

国内厂商与海外厂商相比，由于代工规模小、与代工厂合作时间短，相对国外品牌的代工成本会更高。但国内厂商通过降低自身利润方式，终端产品价格比国外品牌低十几个点销售。

8、封测厂情况
最大的是日月光，国内封测技术也比较领先，包括华天、通富微电、长电等在国际上都比较有名，海外MCU品牌也会找国内封测厂做封装，目前封测产能也全部满产。