【赛腾股份】线下调研
夜长梦山
2023-11-24 13:57:30
【赛腾股份】线下调研20231123
一、半导体设备：
1）业务构成：
半导体设备分为两部分：
（1）高端半导体设备：四大类，包括optima老产品、韩国的开槽&晶圆级打标设备、日本团队的FAB和硅片检测和量测设备，公司根据国内硅片厂需求研发倒角量测、包装机等。
（2）其他：固晶机、分选机等（无锡昌鼎在做）
2）订单：2023年新接订单约5亿，在手订单10亿元（无锡昌鼎1个亿，其他9个亿硅片为主，韩国团队1-2亿），1年半内全部交付完。2024年新增订单5-6亿元（HBM 2个亿订单，剩下是硅片端+FAB+开槽、打标设备）。2023年三星有前道订单，6-7台，无图形。
3）收入：2023年半导体设备收入2-3亿。
4）产能：半导体设备后续扩产放在苏州，产能扩到20亿没有问题。
5）HBM：optima晶圆端最重要客户是三星，索尼、台积电也看重，硅片端是SK、SMICO等，国内基本上全覆盖。三星15台HBM量测订单，最近几个月下单，2024年6月之前交付，单价200万美金，一片一片贴上去的晶圆，洗薄后需要量测，主要做这个，和之前的量测产品有些定制化差异。8k片HBM扩产对应1台该量测设备需求，2024年下半年预计三星还有15台需求。海力士还在接触，海力士还没有预期，预计可以很快进去。
后续三星会有更大的半导体项目出来，和HBM项目有一拼，背面和侧面的三维量测。23年HBM没有Z轴测量，2024年三维量测会出来，预计单价可以300万美金。
6）国内FAB客户：2024年给长鑫交付第一台，给三星交付的设备长鑫都感兴趣，H客户已经下单快2个月。
7）美国团队：美国KLA团队还在接触，目前在谈的是11个人，主要是美籍华人和拿绿卡的华人。美国团队预计1.5-2年出产品。
二、消费电子设备：
1）订单：23年潜望式订单15-17亿元订单，1/3 留到24年收入确认。2024年主要增量在潜望式、手机、手表、ipad，2024年预计40亿消费电子新接订单，同比+30%左右。2024年潜望式订单持平（15亿元），25年预计订单再翻倍，2024年潜望式订单里面没有包含水晶光电5个亿订单，加上去24年预计20亿订单。24年耳机订单10亿元+。MR 24年不会有太多增量，预计1000-2000元改造订单。公司MR设备和博众精工比较类似，预计未来两年MR顶多1条线的增量。
2）收入&毛利率：2023Q1-Q3潜望式确认5个亿，2023Q3确认收入的是高端消费电子和半导体设备，毛利率比较高。2024年预计毛利率高于2023年。
3）打样项目：目前30%+以上增长，客户下单等到24年3-5月份，2024Q3-4交付，打样项目可以为2024年订单为参考。现在有在做中框设备，主要来自苹果研发导向，不来自于本土厂商导向。后面也会做苹果的半导体业务，韩国潜望式摄像头已经是类半导体级别。
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