迈为股份：

HJT：量产效率提升+单位成本下降，量产相对容易，效率及成本进步特别快；单片做到更高效率，2021年25%，PERC10.2瓦，TOPCon10.58瓦，单功率电池片成本更低，单瓦硅成本降低；

2021年0.31元，单片电池发电功率水平提升，600MW组件使用HJT电池片数量减少，660MW用HJT60片，PERC需要66片，HJT组件降低非硅成本；HJT2021年组件非硅成本0.66元，PERC0.67元，TOPCon0.68元；

终端：节省组件之外成本，线缆、土地、人工、支架等BOS成本

劣势：非硅成本偏高

1）银浆耗量高

2）单GW设备投资高

3）金属铟靶材

HJT比PERC贵0.2元/W

TOPCon没有明确量产：通威1GW级别中试线，HJT有较多量产线，量产相对容易；TOPCon量产不容易，原因在于TOPCon今明年成本有优势，不需要高级银浆，设备投资额低，不具备量产能力，产线工序多，工艺复杂，没有量产线，HJT进展明显快于TOPCon

当前限制：

1）效率端：HJT量产效率在24.5%，去年24%，量产需达到25%，量产需要微晶硅镀膜，明年一二季度会有量产线出来，三四季度量产，PERC23%出头，TOPCon量产数据不清楚，今明年需要关注微晶化工艺

2）成本端：电池片非硅程本依托于银浆国产化和靶材使用量的减少，低温银浆（导电栅线）国产化（以前日本进口，每公斤降低2K,明年上半年实现）；第二个降本方法是SMBB（无主栅路线），栅线做窄，明年三季度可实现

Q、产业内企业HJT和TOPCon路线选择？

A、大厂愿意走TOPCon，存量PERC产能多，TOPCon可以在此基础上改造，折旧低；TOPCon并非同质产品，HJT各家没有区别，HJT设备厂商更有话语权

隆基：18GWTOPCon量产规划：银川3GW，陕西15GW，进展不顺利，银川3GW阶段性停止进行方案调整，TOPCon中LPCVD和PECVD尚未决定用哪条路线，预计今年年底到明年一季度出数据

其他家跟随隆基，隆基的18GW，市场之前一致预期是TOPCon，产业链反馈可能有HJT（帝尔激光反馈，需要验证）

晶澳晶科，天合HJT中试快了，目前双线并行

迈为行业地位：

去年HJT招标：73%份额；今年HJT产线大头也是迈为，上半年东方希望，金刚玻璃，晶澳扩100MWHJT（金石）；

设备迭代快，PECVD比同行高2500-3000片/h，四季度微晶硅产品，明年一二季度有微晶硅产品设备（迈为一年左右可以推出，金辰两年）；路径选择对，板式PECVD优势在于能实现较好的产线改造，微晶硅加镀膜工艺，多腔体路线可以较快实现

隆基不会选择迈为提供设备，迈为中长期市值看到千亿，2024-2025年市占率为50%

Q、近两年电池片扩产规模及结构？

A、扩产规模：PERC扩产节奏，去年达到120-140GW（大尺寸），前年80GW左右，替代BSF4-5年，今年扩产100GW左右；HJT今年扩产，市场预期是10-15GW，目前已扩产3.2GW，市场在等通威三季度有量产线数据出来，预计四季度会爆发，明年25-30GW量，后年80GW；TOPCon产业链无一致预期，明年预计30GW，改造20GW，后年无明确预期

Q、未来五年HJT渗透率及降本进度节奏？

A、明年三季度：微晶硅+低温银浆+SMBB（今年8月买未给客户送样，9月出数据），银包铜明年三四季度，转印（帝尔激光，需要一年时间提升良率）

2023年开始加速，根据产业链节奏，2023年渗透率有明显提升，今年5%，明年12%

全球装机量和1.2容配比，组件端实现功率和电池有冗余，存在CTM，产能利用率69%

Q、苏州晶银生产的低温银浆目前市场使用情况？

A、顺利的话明年一二季度试用，三季度成熟（迈为时间表）

Q、目前在手订单量？

A、新增2GWHJT，迈为8亿左右；20亿PERC，四季度落地3GW的TOPCon，12亿

显示面板、切割5亿左右，今年新增订单45亿水平，去年在35亿左右

Q、当前产能、每月产量及产能利用率？

A、HJT整线（70%-80%）

Q、单台设备及整线价格？

A、单GW1.2亿，丝网印刷1800-2000万；

Q、定增40条整线设备预计投产时间节奏？

A、以行业产能，假设明年招标20-30GW，市场公司没有承接能力，HJT厂房需要很大厂房面积，设备很长，PECVD100米左右，预计厂房在明年或后年成熟

Q、PECVD确定收入比例？

A、5-6亿，20%左右

Q、HJT整线中标情况？

A、上半年东方希望，金刚玻璃

Q、HJT设备交付周期大概需要多久？

A、目前4-6个月左右；通威设备今年5月交付，安装是1个多月，7月调试，去年10月招标，12月下订单，生产周期5个月左右；

Q、丝网印刷成套设备以及单机设备的出货占比？

A、80%以上

Q、配件及其他主要包括什么？

A、更新改造，客户维保等

Q、公司各产品市占率？

A、丝网印刷70%以上；OLED设备和晶圆设备目标市占率至少在50%，有出货

Q、HJT设备市占率目标

A、至少50%

Q、HJT量产效率达到多少会大规模应用？

A、高2%效率可实现大规模替代，PERC23%

Q、公司年报预期？

A、今年全年5.3亿净利润，明年7.5亿净利润

Q、公司HJT技术领先优势在哪里？别家可以很快赶上吗？

A、行业内比较好的对手是理想，钧石和金辰、捷佳，技术细节和迈为有比较明显差距，银浆等技术迈为领先，路线不同技术扩散较难

Q、各家技术路线为何不同？

A、PERC时代需要用到镀膜设备，以管式为主；HJT以板式为主，公司有路径依赖的话会沿着路径发展，切换路线核心技术人员紧缺，较难挖人才；海外引进技术，梅耶博格静态镀膜技术，国内未动态镀膜技术，技术路线切换有沉没成本，各家沿着自己擅长的方向进行