【中晶科技】国内领先的半导体分立器件用硅单晶材料供应商

1、中晶科技，国内领先的半导体分立器件用硅单晶材料供应商，主营半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及硅棒，产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。2020年上半年，公司实现营收1.24亿，其中单晶硅片8,470.91万，占比68.08%；单晶硅棒3,971.54万，占比31.92%。

2、公司在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。公司硅研磨片销售数量（折合 4 英寸）分别为 1,478万片/年、1,870 万片/年和 1,477 万片/年，占国内硅研磨片细分市场领域比例分别为 20%、24%和 21%。此外，经测算 2019 年发行人占我国 3~6 英寸硅片市场比例约 6%。

（1）半导体硅片

半导体硅片是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展的最重要、应用最广泛的基础功能材料。目前，公司生产的硅片产品以硅研磨片为主，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件的制造。

（2）半导体硅棒

半导体硅棒可通过多晶硅经直拉法或区熔法等单晶制备方法生长而成，硅棒经过切片、倒角、研磨等硅片加工工序后形成硅片。公司生产的半导体硅棒除自用于生产硅片产品外，同时销售给其他半导体硅片制造商，经后续加工形成的硅片主要应用于分立器件等领域。

3、行业概况

（1）全球各尺寸半导体硅片市场情况

目前全球半导体硅片市场的主流产品规格为12英寸和8英寸硅片，根据SEMI的统计，2018年两种尺寸硅片的合计市场份额占比约为90%（按出货面积计算，下同）。12英寸硅片主要应用于制造智能终端中逻辑芯片和存储芯片等，而8英寸硅片主要应用于汽车电子、工业自动化和智能终端中的传感器、射频芯片、模拟芯片等集成电路制造以及功率器件等领域。随着半导体制程的不断缩小，芯片生产的工艺愈加复杂，生产成本不断提高，成本因素驱动硅片向着大尺寸的方向发展，12英寸硅片的市场份额不断提高，至2018年已达到63.83%。3-6英寸硅片的市场占有率较小但占比较为稳定，近年来占据10%左右的市场份额，主要产能集中在中国大陆。3-6英寸硅片的主要应用领域为二极管、三极管、晶闸管等功率器件以及部分传感器、光电子器件等成熟的中低端分立器件产品。

（2）我国半导体硅材料概况

近年来，随着我国各半导体制造生产线的相继投产、半导体制造技术的不断进步以及终端消费产品市场的飞速发展，我国半导体硅片市场规模快速增长。根据SEMI的统计，2016年至2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至9.92亿美元，年均复合增长率高达40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率25.65%。

（3）我国3~6英寸硅材料市场状况

国内3~6英寸硅材料的生产企业数量较多，行业结构较为分散，且部分企业仅为硅片加工商，需对外采购单晶硅棒进行硅片加工生产。半导体硅片的规格种类较多，涉及不同尺寸、电阻率范围、导电类型等，硅材料厂商需具备规模化的多品种产品供应能力，才能在满足客户需求的同时实现良好的经济效益。目前，国内能够提供6英寸及以下多种规格硅片的企业主要有中晶科技、天津中环、昆山中辰等企业。未来随着半导体分立器件向着小型化、功率化、集成化的发展趋势，对硅片的技术需求和功能性需求提出了更高要求，同时具备硅棒和硅片的技术和生产能力并能够进行规模化供应硅材料的供应商将占据更大的市场份额。

5、竞争格局：

目前，中国大陆半导体硅片供应商主要生产 6 英寸及以下硅片，行业结构较为分散，基本可以满足国内需求。近年来，随着国家推进半导体产业关键设备和材料的国产化进程，大尺寸半导体硅片的国产化替代加速，多家国内企业积极迈向 8 英寸和 12 英寸硅片的生产，已投资建设多项大尺寸硅片项目。目前国内具备 8 英寸生产能力的企业包括硅产业集团、金瑞泓、天津中环等。

国内 3~6 英寸硅材料的生产企业数量较多，行业结构较为分散，且部分企业仅为硅片加工商，需对外采购单晶硅棒进行硅片加工生产。半导体硅片的规格种类较多，涉及不同尺寸、电阻率范围、导电类型等，硅材料厂商需具备规模化的多品种产品供应能力，才能在满足客户需求的同时实现良好的经济效益。目前，国内能够提供 6 英寸及以下多种规格硅片的企业主要有中晶科技、天津中环、昆山中辰等企业。其中，发行人产品涵盖 3~6 英寸、N 型/P 型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等产品。未来随着半导体分立器件向着小型化、功率化、集成化的发展趋势，对硅片的技术需求和功能性需求提出了更高要求，同时具备硅棒和硅片的技术和生产能力并能够进行规模化供应硅材料的供应商将占据更大的市场份额。

6、2017-2019年营业收入分别为23692万、25351万、22353万，实现净利润分别为4580万、6648万、6690万，复合增长率20.86%。2020年度营业收入预计为26,662.66万元，同比上升19.28%；归母净利润预计为8,411.15万元，同比上升25.73%；扣非归母净利润预计为8,080.13万元，同比上升34.03%。可比公司：中环股份、合晶科技、扬杰科技、立昂微。本次发行股票2,494.70 万股，发行价格13.89元/股，发行PE22.98，发行流通市值3.47亿，总市值13.86亿。

7、本次拟募集资金30497.80万元，将分别投入“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”“企业技术研发中心建设项目”等三个项目。其中，“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”将实现对中晶科技现有产品的扩建和产品系列的完善，增加公司的产能和产品的多样性，满足持续增长的市场需求提高，提升持续盈利能力。“企业技术研发中心建设项目”是通过对现有研发实力的强化，加大研发投入，提高公司已有产品技术升级与新产品开发能力，为中晶科技实现跨越式发展提供技术支持。

ps：本文为徐老师 @韭韭八十一  写