HJT技术变革对产业链的影响
相比于PERC电池，HJT电池的主要增量在银浆和靶材，从每W电池成本来看，PERC电池的主要成本在硅片，而HJT电池的主要成本在硅片和银浆；银浆的价值量提升了11%，靶材的占比量提升了7%。
第一，设备：技术方面，当前区别主要在镀膜环节；市场空间方面，按照目前的扩产计划，以及每GW投资3.5亿元计算，近两年市场空间为约40亿元；根据目前所有扩产计划60GW则市场空间为210亿元，四年复合增速达117%。
HJT设备共有四大工艺步骤，对应的设备分别为清洗制绒设备、PECVD设备、PVD/RPD设备、丝网印刷设备,在设备投资额占比分别约10%、50%、25%和15%，目前，设备的技术区别主要是在镀膜环节（PVD/RPD设备）。
目前主流技术路线是用 PVD（物理气相沉淀），相较于 PVD，RPD 的效率和质量更高，对HJT电池转换效率较PVD法高0.3-0.4%，但是受制于日本住友公司对设备和靶材的垄断，成本较高。
迈为股份和捷佳伟创选取不同工艺方法，迈为股份选择使用PVD设备，捷佳伟创选择使用RPD和PAR设备。
但是目前迈为拥有整线供应能力，所以整体认可度高于捷佳伟创，假设未来60GW在四年内投产，保守估计，迈为和捷佳伟创预计能拿下一半的市场份额，预计2025年迈为股份市占率35%，捷佳伟创25%，也就是仅HJT设备端，迈为股份和捷佳伟创2025年预期营收分别为73.5亿元，52.5亿元，是2020年全年营收的3倍、1.3倍。
第二，低温银浆：低温银浆是HJT电池的主要原料之一，在生产成本中占据很大的比重（占比约25%）。预计到 2025 年，低温银浆市场规模突破120亿元，2020年市场份额在12.2亿元，五年十倍空间，五年复合增长在58%左右。后续可以通过多主栅技术、银包铜技术等来降低银浆成本。
低温银浆是HJT电池的主要原料之一，在生产成本中占据很大的比重（占比约25%），是影响到整个电池成本的重要因素。在技术方面，低温银浆需要兼顾导电率、焊接拉力和印刷性，开发难度较大，成为了阻碍国产银浆发展的壁垒。
预计到 2025 年，低温银浆市场规模突破120亿元，2020年市场份额在12.2亿元，五年十倍空间，五年复合增长在58%左右。需求从2020年的192吨上升到2025年的2600吨。
早期，国内电池生产商使用的银浆主要以进口银浆为主，因此低温银浆价格高昂，也成为了国内异质结产业扩产的一个重要阻碍。后续可以通过无主栅、多主栅技术、银包铜技术来降低银浆成本。
苏州固得：当前光伏银浆的市占率为10%，苏州固德是我国低温银浆的核心公司，预计未来公司低温银浆的市占率在30%左右，对应2025年的营收达到36亿元，是2020年营收的2倍。
第三，靶材：靶材是HJT相较于PERC电池的新增量，并且也存在国产替代的空间，预计至2025年市场空间70亿元，靶材也会带来上游金属铟的需求放量。
光伏行业传统技术对靶材没有需求，而新型HJT技术需要使用ITO靶材。每1GW的HJT约需要25吨-27吨ITO靶材。若2025年HJT市场达到100GW，则ITO靶材需求达到2500吨，是当前面板市场的2倍，以当前靶材成本计算，市场规模将达70亿元。
但是目前靶材被日本住友公司垄断，成本较高，国内厂商广东先导(非上市)、壹纳光电(非上市)、隆华科技正在加速技术研发。
靶材的需求也会带动上游小金属铟的需求变好，需求方面，2022年HIT进入年10GW级别增速，保守算超过100吨，远期按照HBC 100GW产能计算拉动超过700吨，相当于需求翻倍。
供给方面，铟是伴生的非计价品种，全球铟矿的开采成本远高于副产铟，供给来自头部锌冶炼企业从废渣中回收。
第四，硅片：薄片化本身是趋势，每减薄20um价格可下降10-15%，HJT电池的薄片化和降本需求加速了薄硅片的需求。
薄片化本身是光伏硅片发展的一个趋势，但是因为HJT电池本身薄片化特征更加明显因此对更薄的硅片的需求是直接的推动。
硅成本在HJT电池中成本占比约48%，主流PERC电池硅片厚度为160μm-170μm（已接近厚度极限），量产HJT硅片厚度已经做到150μm，N型硅片具有更大的薄片化空间，厚度有望降低至100μm，而预计硅片每减薄20um价格可下降10-15%，对应组件价格降低5-6分/瓦。
相关公司高测股份提出可调整轴间距切片方案，已经可成功生产210+半片+厚度120um硅片（1.25pct左右损耗），有望降低HJT硅片成本20%-30%。
第五，组件技术：组件增加HJT性价比的方式主要是通过增加发电效率来实现，HJT电池片适合叠瓦、HBC、SMBB（多主栅）等技术。
组件的各项技术不单单是因为HJT电池而诞生，但是HJT电池自身更薄的特性，更适合叠瓦，多主栅等技术，以SMBB（多主栅）为例：
SMBB是平台型技术，并非HIT技术的专利，如果未来SMBB更加成熟，则也可以适用于TOPCon降本。SMBB本质上还是减少银浆的耗量，SMBB的难点不在电池端，丝印环节的难度不大，难点在组件环节，更细的栅线配合更细的焊带，串焊的难度增加了，因此能够给串焊设备带来更多需求。
上文转自研报社
苏州固锝：
苏州晶银是苏州固锝全资子公司，属于电子材料行业中的浆料行业，产品的下游应用领域主要是太阳能光伏行业，公司的技术研发能力、自有知识产权、产品性能和市场占有率在国内同行中排名前列。公司产品主要包括PERC正面银浆、PERC背面银浆、HJT异质结银浆等，是为数不多自主研发成功、真正实现量产和销售的国产浆料企业。苏州固锝收购控股子公司苏州晶银的少数股权，使之成为固锝100%的控股子公司。 苏州晶银目前已经研发出银包铜浆料的相关产品，样品在客户端也进行了测试且结果良好。银包铜产品未来的使用取决于客户接受度及终端电站对银包铜材料的认可度，产品的技术及市场目前尚不成熟，具有不确定性。
一、2021年一季度经营情况：
1、报告期内，公司新厂房已经完成厂房消防验收工作，并开始进行搬迁，同时，公司开始陆续在新厂房进行客户产品认证。
2、报告期内，公司HJT低温银浆研发取得较大进展，研发出新一代高效低量快速印刷低温银浆，通过客户端的测试结果表明，新产品在耗量降低近30%，印刷速度快20%的情况下还能保持转换效率的优势。目前，该产品已经进入可靠性测试阶段。
3、报告期内，PERC单晶SE正银在数家客户完成测试，后续将陆续进入正常量产，有望带来销量的提升。
二、2021年二季度经营计划：
1、2021年四月新厂房投入使用，年产能由350吨扩产至500吨目标完成。同时，公司生产研发办公设施更上一层楼，为公司今后的腾飞打下了坚实的物质基础。这是响应国家“碳达峰、碳中和”战略的重大举措。
2、公司将进一步维护好战略性大客户，不断提升公司的产品技术水平和服务水平，推动新产品的市场开发及产品升级；
3、公司将于2021年第二季度推出银包铜HJT低温浆料，为HJT浆料的进一步降本做好技术储备。
4、公司将开始启动在半导体类浆料的开发。
HJT异质结银浆和PERC银浆有什么区别？
HJT异质结银浆属于低温银浆，主要由银粉、树脂等材料构成，目前银含量较高。
PERC银浆属于高温银浆，主要由银粉、玻璃粉、有机载体构成，银含量相较HJT银浆要低一点。
隆华科技：
隆华科技转型升级已取得较好成效，产业布局基本完善。已形成了以四丰电子和晶联光电为基础的电子新材料产业板块；以科博思、兆恒科技和海威复材为基础的高分子复合材料产业板块；以装备事业部和中电加美为基础的节能环保产业板块。公司四丰电子是国内实现完全替代进口、已量产供应高端钼靶材的企业，钼靶材在国内市场占有率已超过50%。同时，大尺寸宽幅钼靶已开始批量供货，已成为新的增长点；晶联光电已逐渐缩小与国外巨头的技术差距，拥有ITO靶材的核心制备技术，随着在不同用户端测试认证的增加和晶联光电公司自身产能的快速提升，未来ITO靶材出货量也将同步快速增长。公司靶材业务加快了替代进口进程，尤其是宽幅钼靶材、高世代线ITO靶材作为新的增长点市场份额大幅提升，总体保持了快速发展。此外，超高温特种功能材料加大在MoCVD及相关半导体设备、光伏太阳能等领域的技术营销，钨钼深加工组件等产品也不断加快进口替代进程，公司市场基础不断夯实。
